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2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與市場前景預測報告
2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與市場前景預測報告

2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與市場前景預測報告

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內容概述
我國人工智能技術攻關和產業(yè)應用近年來發(fā)展勢頭迅猛,已經涉及到國民經濟39個行業(yè)大類,目前已被廣泛應用于語音識別、計算機視覺、機器人、語言處理等領域,代表性產品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機”、中國科學技術大學的智能機器人“佳佳”、京東集團的JIMI智能客服等。
在第一產業(yè)農業(yè)方面,農民可以通過使用農業(yè)遙感智能監(jiān)測系統(tǒng),引入邊緣計算,對農作物病蟲害實施智能化監(jiān)測,并完成精準施藥,能夠將農藥使用量降低50%,成為了利用AI能力讓農業(yè)生產提質增效的最好案例。而在第二產業(yè)工業(yè)方面,無人自主挖掘機基于視覺技術構成的低成本、可量產解決方案的工程裝備。能夠將人力成本減少40%,實現(xiàn)工程收益提升50%,在工程項目中實現(xiàn)少人化乃至無人化,直到達成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力,激活產業(yè),更是引領中國制造向“中國智造”轉變的一條必經之路。更重要的是,AI眼底篩查一體機在更基層、更偏遠、眼科醫(yī)生還無法觸達的地方幫助病患篩查,盡早發(fā)現(xiàn)致盲風險、及時就醫(yī),造福于醫(yī)療服務第三產業(yè)。
芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長,迭代進化很快,一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機,這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此,政府應該積極支持人工智能芯片的研發(fā),幫助企業(yè)抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向,而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。
本研究咨詢報告由中金普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統(tǒng)計局、國家工信部、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、中國產業(yè)研究院、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業(yè)研究機構公布和提供的大量資料,對我國人工智能芯片行業(yè)及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、市場供需形勢、新產品與技術等進行了分析,并重點分析了我國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況和特點,以及中國人工智能芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析,并對人工智能芯片行業(yè)進行了趨向研判,是人工智能芯片生產、經營企業(yè),科研、投資機構等單位準確了解目前人工智能芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài),把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
報告目錄

第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)主要產品分類

1、通用芯片(gpu

2、半定制化芯片(fpga

3、全定制化芯片(asic

4、類腦芯片

三、行業(yè)主要商業(yè)模式

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)特征分析

一、產業(yè)鏈分析

二、人工智能芯片行業(yè)在國民經濟中的地位

三、人工智能芯片行業(yè)生命周期分析

第三節(jié) 最近3-5年中國人工智能芯片行業(yè)經濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘/退出機制

五、風險性

六、行業(yè)周期

七、競爭激烈程度指標

第二章 人工智能芯片行業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經濟環(huán)境分析

一、國際宏觀經濟形勢分析

二、國內宏觀經濟形勢分析

三、產業(yè)宏觀經濟環(huán)境分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

一、人工智能芯片產業(yè)社會環(huán)境

二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

三、人工智能芯片產業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術環(huán)境分析

一、人工智能芯片技術分析

二、人工智能芯片技術發(fā)展水平

1、神經擬態(tài)計算

2、光電計算

3、內存內計算

4、量子計算

5、谷歌和ucsb聯(lián)合研發(fā)的20量子比特芯片

三、行業(yè)主要技術發(fā)展趨勢

第三章 中國人工智能芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈結構分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性

第二節(jié) 人工智能芯片上游行業(yè)分析

第三節(jié) 人工智能芯片下游行業(yè)分析

第四章 中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

第二節(jié) 2018-2020年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模

二、2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

三、2018-2020年中國人工智能芯片企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 區(qū)域市場分析

一、區(qū)域市場分布總體情況

二、2018-2020年重點省市市場分析

第四節(jié) 人工智能芯片細分產品/服務市場分析

一、細分產品/服務特色

二、2018-2020年細分產品/服務市場規(guī)模及增速

三、重點細分產品/服務市場前景預測

第五節(jié) 人工智能芯片產品/服務價格分析

一、2018-2020年人工智能芯片價格走勢

二、影響人工智能芯片價格的關鍵因素分析

1、成本

2、供需情況

3、關聯(lián)產品

4、其他

三、2021-2026年人工智能芯片產品/服務價格變化趨勢

四、主要人工智能芯片企業(yè)價位及價格策略

第五章 中國人工智能芯片行業(yè)渠道分析及策略

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)渠道分析

一、渠道形式及對比

二、各類渠道對人工智能芯片行業(yè)的影響

三、主要人工智能芯片企業(yè)渠道策略研究

四、各區(qū)域主要代理商情況

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)用戶分析

一、用戶認知程度分析

二、用戶需求特點分析

三、用戶購買途徑分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)營銷策略分析

一、中國人工智能芯片營銷概況

二、人工智能芯片營銷策略探討

三、人工智能芯片營銷發(fā)展趨勢

第六章 中國人工智能芯片行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)產銷情況分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)總產值

二、中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)銷售產值

三、中國人工智能芯片行業(yè)產銷率

第三節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)財務指標總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第七章 中國人工智能芯片行業(yè)供需形勢分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)供給分析

一、2018-2020年人工智能芯片行業(yè)供給分析

二、2021-2026年人工智能芯片行業(yè)供給變化趨勢

三、人工智能芯片行業(yè)區(qū)域供給分析

第二節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)需求情況

一、人工智能芯片行業(yè)需求市場

二、人工智能芯片行業(yè)客戶結構

三、人工智能芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異

第三節(jié) 人工智能芯片市場應用及需求預測

一、人工智能芯片應用市場總體需求分析

二、2021-2026年人工智能芯片行業(yè)領域需求量預測

三、重點行業(yè)人工智能芯片產品/服務需求分析預測

第八章 人工智能芯片行業(yè)產業(yè)結構分析

第一節(jié) 人工智能芯片產業(yè)結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、各細分市場領先企業(yè)排名

三、各細分市場占總市場的結構比例

四、領先企業(yè)的結構分析(所有制結構)

第二節(jié) 產業(yè)價值鏈條的結構分析及產業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產業(yè)價值鏈條的構成

二、產業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第三節(jié) 產業(yè)結構發(fā)展預測

一、產業(yè)結構調整指導政策分析

二、產業(yè)結構調整中消費者需求的引導因素

三、中國人工智能芯片行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

四、產業(yè)結構調整方向分析

第九章 中國人工智能芯片行業(yè)競爭形勢及策略

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、人工智能芯片行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

二、人工智能芯片行業(yè)集中度分析

三、人工智能芯片行業(yè)swot分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、人工智能芯片行業(yè)競爭概況

二、中國人工智能芯片行業(yè)競爭力提升途徑

第十章 人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)經營形勢分析

第一節(jié) 北京深鑒科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產品/服務特色

四、經營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產品/服務特色

四、經營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 寒武紀

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產品/服務特色

四、經營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié) 地平線機器人

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產品/服務特色

四、經營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第五節(jié) 云天勵飛

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產品/服務特色

四、經營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第十一章 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資前景

第一節(jié) 2021-2026年人工智能芯片市場發(fā)展前景

一、市場發(fā)展?jié)摿?span>

二、市場發(fā)展前景展望

三、細分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 2021-2026年人工智能芯片市場發(fā)展趨勢預測

一、行業(yè)發(fā)展趨勢

二、市場規(guī)模預測

三、行業(yè)應用趨勢預測

四、2021-2026年細分市場發(fā)展趨勢預測

第三節(jié) 2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)供需預測

一、行業(yè)供給預測

二、行業(yè)需求預測

三、供需平衡預測

第四節(jié) 影響企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測

三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展

五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢

第十二章 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產投資分析

三、兼并重組情況分析

第二節(jié) 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資機會

一、產業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

第三節(jié) 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯(lián)產業(yè)風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第十三章 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國人工智能芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、人工智能芯片品牌的重要性

二、人工智能芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義

三、人工智能芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國人工智能芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、人工智能芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 人工智能芯片經營策略分析

一、人工智能芯片市場細分策略

二、人工智能芯片市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、人工智能芯片新產品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第十四章 人工智能芯片行業(yè)研究結論及投資建議

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)研究結論

第二節(jié) 中金普華人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表:人工智能芯片產業(yè)鏈

圖表:人工智能芯片發(fā)展歷程

圖表:截至2020年國家人工智能政策匯總

圖表:ic行業(yè)商業(yè)模式對比

圖表:代表性企業(yè)在人工智能芯片領域布局發(fā)展分析

圖表:全球人工智能企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表:中國人工智能企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表:2020年中國十大人工智能芯片企業(yè)營收排名

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)人員規(guī)模

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)資產規(guī)模

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)總產值

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)銷售額

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)產銷率

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)盈利能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)償債能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)營運能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展能力

圖表:2020年我國人工智能企業(yè)分布區(qū)域

圖表:2018-2020年我國人工智能芯片應用市場總體需求

圖表:2021-2026年人工智能芯片行業(yè)銷售額預測

圖表:目前來看較有爆發(fā)潛力的人工智能方向

圖表:2020年度北京君正集成電路股份有限公司主要財務數(shù)據和指標

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片市場規(guī)模預測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片產值預測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片銷售預測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片產銷率

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