《 智能硬件行業(yè)融資商業(yè)計劃書?》 果加智能成功獲C輪1.5億元融資

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的大居住智能硬件服務(wù)商果加智能宣布完成1.5億元C輪融資，該輪融資將引入新的戰(zhàn)略股東資源，進一步加強果加以智能門鎖為中心、向智能家居基礎(chǔ)設(shè)施硬件產(chǎn)品的外延與拓展，以覆蓋更多商用/家用居住空間，從而構(gòu)筑更加多元與全面的增值運營服務(wù)。

五年聚焦 果加智能門鎖覆蓋大居住全場景

經(jīng)過5年發(fā)展，果加以智能門鎖為中心，業(yè)務(wù)已覆蓋包括長租公寓、短租民宿、酒店等在內(nèi)的商用居住和家用居住全場景。

在商用居住領(lǐng)域中，果加智能門鎖已管理長租公寓、短租/民宿、酒店等近百萬房間，累計服務(wù)6000萬人次;長租租賃市場占有率達70%，短租民宿占有率超過80%;地產(chǎn)/公寓/民宿/OTA平臺等KA客戶超300家，覆蓋超百城。

同時，果加的家用產(chǎn)品，不再局限于傳統(tǒng)智能門鎖解決“忘帶鑰匙”的基本訴求，而是在安全防護、淘汰鑰匙的基礎(chǔ)上，優(yōu)化門鎖智能操作，如APP查看門鎖狀態(tài)，查詢開門記錄，下發(fā)一次性密碼等，讓人與家、與家人的聯(lián)動更加緊密。2016年—2017年，果加試水推出的家用系列門鎖分別在天貓、京東成功眾籌，并使果加成為入駐京東自營的第一家互聯(lián)網(wǎng)智能鎖品牌。

如今，果加已成長為目前國內(nèi)覆蓋商用居住全型態(tài)、管理房間數(shù)率先過百萬的智能門鎖品牌。

“身份驗證”助力商用居住自助入住智能化拓展

果加基于硬件與軟件相結(jié)合的綜合解決方案，針對商用居住場景管理中的核心痛點——安全與效率，創(chuàng)新研發(fā)“身份證驗證智能門鎖”，并率先在行業(yè)中運用。

果加身份認(rèn)證自助入住產(chǎn)品已經(jīng)在上海、重慶、三亞等多個城市運行使用，以滿足越來越注重流動人口管理和房屋租賃管理規(guī)范的市場需求。這種創(chuàng)新性的新升級產(chǎn)品解決了網(wǎng)約房、公租房、廉租房等身份識別與入住管理的行業(yè)痛點，建立了基于智能門鎖的身份識別與居住管理，從而提供自助入住的全生態(tài)服務(wù)。

商用市場優(yōu)勢遷移 家用市場爆發(fā)在即

在智能門鎖領(lǐng)域的多年深耕，讓果加智能門鎖在商用居住領(lǐng)域的市場份額一直處于領(lǐng)先地位，果加在商用居住領(lǐng)域的產(chǎn)品與市場優(yōu)勢，使果加擁有向家用市場遷移的雄厚基礎(chǔ)。

目前，果加服務(wù)的近6000萬人次作為果加智能門鎖體驗式品牌推廣，使得果加已成為消費者認(rèn)知度較高的智能門鎖品牌;同時，果加已經(jīng)具備自有工廠、完善的供應(yīng)鏈體系，保障商用產(chǎn)品與家用產(chǎn)品產(chǎn)能供給及規(guī)?；瘍?yōu)勢;成熟完備的自有運維運營團隊，服務(wù)覆蓋全國，保證用戶需求及時響應(yīng);自組客服團隊，400電話與線上提供7X24小時服務(wù)。果加多年運維/服務(wù)體系專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化的實踐與積累，將為果加家用產(chǎn)品的用戶使用體驗和服務(wù)體驗提供強大支持。

持續(xù)深耕 拓展基礎(chǔ)設(shè)施智能家居硬件

智能門鎖作為居住空間智能安防的核心單品，帶動與促進了全屋居住智能硬件的快速發(fā)展。果加智能CEO段方華指出：無論是商用居住場景還是家用場景，眾多協(xié)議不統(tǒng)一、交互不通暢、碎片化的全屋智能硬件單品，往往讓管理者或居住者耗費成本高、體驗效果差。

秉承(用科技)讓居住更美好的使命與愿景，果加智能基于來自華為、小米、TP-Link等精通智能安防、智能控制的頂尖硬件團隊優(yōu)勢，以智能門鎖為中心、拓展基礎(chǔ)設(shè)施智能家居硬件，優(yōu)化全屋居住智能產(chǎn)品成本，提供“基礎(chǔ)設(shè)施智能家居硬件一體化“解決方案，為家庭用戶打造全面智能安防產(chǎn)品矩陣，為商用居住領(lǐng)域顯著提升管理運營效率，促進長租公寓、短租民宿等商用居住行業(yè)進入良性快速發(fā)展。目前，果加智能已與多家國內(nèi)領(lǐng)先的居住運營商集團達成深度戰(zhàn)略合作。

大居住時代到來，多元化的居住形態(tài)已經(jīng)顛覆了傳統(tǒng)的居住模式，它將重塑相關(guān)智能硬件的研發(fā)與使用場景，構(gòu)筑新的增值運營服務(wù)增長點，讓智能硬件的功能與應(yīng)用更加適應(yīng)不同領(lǐng)域的發(fā)展環(huán)境。

果加作為互聯(lián)網(wǎng)智能門鎖領(lǐng)先者，隨著產(chǎn)品矩陣的拓展開發(fā)與打磨，必將推動智能門鎖等智能硬件在商用居住領(lǐng)域的發(fā)展，以及家庭場景中的普及與應(yīng)用，重構(gòu)大居住智能硬件生態(tài)中戰(zhàn)略布局，完善大居住智能硬件新生態(tài)鏈。

中金普華產(chǎn)業(yè)研究院編撰的《 智能硬件行業(yè)融資商業(yè)計劃書》

第一章 執(zhí)行摘要

第一節(jié) 項目背景

第二節(jié) 項目概況

第三節(jié) 項目競爭優(yōu)勢

第四節(jié) 項目投資亮點

第二章 項目介紹

第一節(jié) 項目名稱

第二節(jié) 項目承辦單位

第三節(jié) 項目擬建地區(qū)、地點

第四節(jié) 初步估計的項目回收期

第三章 智能硬件市場分析

第一節(jié) 智能硬件市場現(xiàn)狀及趨勢

一、智能硬件國際市場現(xiàn)狀及趨勢

二、智能硬件國內(nèi)市場現(xiàn)狀及趨勢

三、智能硬件市場供求及預(yù)測

第二節(jié) 智能硬件目標(biāo)市場分析研究

一、智能硬件市場規(guī)模分析及預(yù)測

二、智能硬件目標(biāo)客戶的購買力

三、智能硬件市場中關(guān)鍵影響因素

四、智能硬件細(xì)分市場分析研究

五、智能硬件項目計劃擁有的市場份額

第三節(jié) 中金普華研究總結(jié)

第四章 智能硬件行業(yè)分析

第一節(jié) 智能硬件行業(yè)分析

一、智能硬件產(chǎn)業(yè)基本情況

二、智能硬件行業(yè)存在的問題及機會

三、智能硬件行業(yè)投資前景分析

第二節(jié) 企業(yè)競爭力分析

一、企業(yè)在整個行業(yè)中的地位

二、和同類型企業(yè)對比分析

三、競爭對手分析

四、swot分析

五、企業(yè)核心競爭優(yōu)勢

第三節(jié) 企業(yè)競爭策略

第四節(jié) 中金普華建議

第五章 公司介紹

第一節(jié) 公司概況

第二節(jié) 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 公司管理架構(gòu)

第四節(jié) 公司管理

一、董事會

二、管理團隊

三、外部支持

第五節(jié) 各部門職能和經(jīng)營目標(biāo)

第六節(jié) 2018年公司資產(chǎn)負(fù)債情況

第七節(jié) 2018年公司經(jīng)營情況

第八節(jié) 企業(yè)主要競爭資源

第九節(jié) 戰(zhàn)略和未來計劃

第六章 產(chǎn)品介紹

第一節(jié) 產(chǎn)品介紹

第二節(jié) 產(chǎn)品性能

第三節(jié) 技術(shù)特點

第四節(jié) 產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢

第五節(jié) 典型客戶

第六節(jié) 盈利能力

第七節(jié) 市場進入壁壘分析

第七章 研究與開發(fā)

第一節(jié) 產(chǎn)品與技術(shù)

一、專利等級

二、產(chǎn)品主要用途

三、本項目所采用之工藝路線圖

四、本項目建設(shè)可創(chuàng)造的成本優(yōu)勢

第二節(jié) 研發(fā)分析

一、已有的技術(shù)成果及技術(shù)水平

二、公司研發(fā)能力

三、未來研發(fā)計劃

第八章 產(chǎn)品制造（項目產(chǎn)品、技術(shù)及工程建設(shè)）

第一節(jié) 產(chǎn)品制造

一、生產(chǎn)方式

二、生產(chǎn)設(shè)備

三、成本控制

第二節(jié) 項目主要產(chǎn)品及規(guī)模目標(biāo)

一、主要產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)

二、本項目主要產(chǎn)品特點

三、本項目主要產(chǎn)品工藝流程

四、本項目主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃

第九章 項目建設(shè)計劃

第一節(jié) 項目建設(shè)主要內(nèi)容

一、建設(shè)規(guī)模與目標(biāo)

二、項目建設(shè)內(nèi)容

三、項目建設(shè)布局與進度安排

第二節(jié) 廠址選擇

一、項目建設(shè)地點

二、區(qū)位優(yōu)勢分析

三、廠址選擇及理由

第三節(jié) 原材料保證

第四節(jié) 建設(shè)工期計劃

第五節(jié) 主要設(shè)備選型

第十章 市場營銷

第一節(jié) 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

一、企業(yè)發(fā)展目標(biāo)

二、企業(yè)發(fā)展策略

三、企業(yè)發(fā)展計劃

四、企業(yè)實施步驟

第二節(jié) 企業(yè)營銷戰(zhàn)略

一、整體營銷戰(zhàn)略

二、產(chǎn)品營銷策略

三、精細(xì)化戰(zhàn)略規(guī)劃

第三節(jié) 市場推廣方式

第十一章 財務(wù)分析與預(yù)測

第一節(jié) 基本財務(wù)數(shù)據(jù)假設(shè)

一、2018年基本財務(wù)數(shù)據(jù)

二、2018-2023年財務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測

三、銷售收入預(yù)測與成本費用估算

第二節(jié) 盈利能力分析預(yù)測

一、損益和利潤分配表

二、現(xiàn)金流量表

三、相關(guān)財務(wù)指標(biāo)（投資利潤率、投資利稅率、財務(wù)內(nèi)部收益率、財務(wù)凈現(xiàn)值、投資回收期）

第三節(jié) 敏感性分析

第四節(jié) 盈虧平衡分析

第五節(jié) 中金普華財務(wù)評價結(jié)論

第十二章 智能硬件項目效益分析

第一節(jié) 智能硬件項目的經(jīng)濟效益分析

第二節(jié) 智能硬件項目的社會效益分析

第三節(jié) 智能硬件項目社會風(fēng)險分析

第四節(jié) 智能硬件項目社會評價結(jié)論

第十三章 資金需求

第一節(jié) 資金需求及使用規(guī)劃

一、項目總投資

二、固定資產(chǎn)投資（土地費用、土建工程、設(shè)備、預(yù)備費、工程建設(shè)其他費用、建設(shè)期利息）

三、流動資金

第二節(jié) 資金籌集方式

一、本項目擬采用的融資方式

二、項目融資方案

三、資金其他來源

第三節(jié) 詳細(xì)使用規(guī)劃

第四節(jié) 投資者權(quán)利

第十四章 資金退出

第一節(jié) 融資方案

一、資金進入、退出方式

二、退出方式可行性

第二節(jié) 投資退出方案

一、股權(quán)融資退出方案

二、債權(quán)融資退出方式

第三節(jié) 投資回報率

第十五章 風(fēng)險分析

第一節(jié) 風(fēng)險分析

一、資源風(fēng)險

二、市場不確定性風(fēng)險

三、研發(fā)風(fēng)險

四、生產(chǎn)不確定性風(fēng)險

五、成本控制風(fēng)險

六、競爭風(fēng)險

七、政策風(fēng)險

八、財務(wù)風(fēng)險

九、管理風(fēng)險

十、破產(chǎn)風(fēng)險

第二節(jié) 風(fēng)險規(guī)避措施

第十六章 結(jié)論

附錄

附錄一 財務(wù)附表

附錄二 公司營業(yè)執(zhí)照

附錄三 產(chǎn)品樣品、圖片及說明

附錄四 公司及產(chǎn)品的其它資料

附錄五 專利技術(shù)信息

附錄六 競爭者調(diào)查

圖表目錄

圖表：2018年智能硬件國際市場規(guī)模

圖表：2018年智能硬件國內(nèi)市場規(guī)模

圖表：2018-2023年智能硬件國際市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2018-2023年智能硬件國內(nèi)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2018年智能硬件全國及各地區(qū)差能、產(chǎn)量

圖表：2018年智能硬件全國及各地區(qū)需求量

圖表：2018-2023年智能硬件市場供需預(yù)測

圖表：項目產(chǎn)品市場份額

圖表：銷售估算表

圖表：成本估算表

圖表：損益表

圖表：資產(chǎn)負(fù)債表

圖表：現(xiàn)金流量表

圖表：盈虧平衡點

圖表：投資回收期

圖表：投資回報率