半導體晶圓制程設備項目商業(yè)計劃書行業(yè)市場分析報告

作為資金與技術高度密集行業(yè)，半導體目前形成深化的專業(yè)分工、細分領域高度集中的特點，因此半導體受全球經濟影響波動較大，且相關性越來越強。預計未來幾年，全球經濟仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在3%左右，因此預計半導體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。

在半導體設備這個領域，中國需要挑戰(zhàn)的是，西方上百年積累起來的工業(yè)體系，中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛。中興事件暴露出來的眾多短板，包括ADC/DAC（數模轉換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。如今，在全球20大半導體公司中，美國依舊獨占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關鍵性公司。釜底抽薪的方法,除了機臺設備的自主研發(fā)外,更重要的是與學界做緊密的聯合與結盟,使得人才,技術,設備三位一體,如此才有可能成為全世界的領頭羊.

當下美中貿易紛爭，美國為提高要求加重知識產權保護談判籌碼，考慮嚴格管制出口中國關鍵半導體設備，如果中國未做出適當響應與措施， 新廠陸續(xù)進入量產的中國半

導體廠，恐面臨無法取得關鍵制程設備，量產時程恐得延后。據了解，包括應用材料等重要半導體設備廠等，已被美方點名嚴格管制輸中關鍵設備，應用材料股價上周連續(xù)兩個交易重挫，跌幅高達百分之十二，反應美國打算拿中國半導體產業(yè)開刀，進行精準打擊。

全球半導體蝕刻設備擁有五成市占率、薄膜設備市占高達四成的美商科林研發(fā)（Lam Research），也扮演舉足輕重地位；美商科磊（KLA-Tencor） 在半導體光學檢測領域，全球市占也居冠；日本東京威力（TEL）在涂布顯影領域，市場占有率95%以上。

半導體、集成電路、芯片概述

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領域有廣泛應用。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。半導體在最原始的時候是一種材料，比如硅。

多晶硅分成兩種：高純度（99.999999999%，11N）與低純度（99.99999%，7N）兩種。高純度是用來制做IC等精密電路IC，俗稱半導體等級多晶硅；低純度則是用來制做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶硅。

后來使用這些半導體材料制作了集成電路，又將集成電路封裝成芯片。

集成電路是用半導體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

芯片或稱微電路、微芯片，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

半導體產業(yè)鏈分析

半導體處于整個電子信息產業(yè)鏈的頂端。

產業(yè)鏈從上至下大致可分為三個環(huán)節(jié)：IC設計、晶圓制造、封裝測試；另外還有相關配套產業(yè)、設備和材料。

在半導體各環(huán)節(jié)的龍頭公司對比中，半導體設備和材料公司的盈利能力較強，受到市場青睞。

半導體材料市場同樣處于寡頭壟斷局面，國內產業(yè)規(guī)模非常小。

IC制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備。

半導體材料主要包括襯底(硅片/藍寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

中信建投：半導體設備國產進程加速

我國半導體市場供需兩層不匹配，國產化率亟需提升：一方面，終端產品供需不匹配。2018年中國集成電路市場規(guī)模1550億美元，但國產集成電路規(guī)模僅238億美元，國產化率僅約15%；另一方面，制造端的設備供需不匹配。

國內半導體設備市場規(guī)模約145億美元，但國產設備規(guī)模僅14億美元不到，國產化率僅約10%。因此，從產業(yè)發(fā)展的角度，一方面，國內半導體制造領域仍有較大發(fā)展空間；另一方面，制造領域的設備仍有較大的國產提升空間。

下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求。以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

制造端的設備供需不匹配。2018年中國半導體設備市場規(guī)模達到131.1億美元，但據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率僅約為12%。

考慮到以上數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%份額。半導體設備進口依賴長期看將嚴重阻礙中國半導體行業(yè)的自主發(fā)展，國內需求與國內供給的缺口昭示著巨大的國產化空間。

中國半導體前十企業(yè)

目前中國半導體龍頭是紫光集團，紫光股份有限公司是經國家經貿委和國家教育部批準發(fā)起設立的高科技A股上市公司，其前身是1988年成立的清華大學科技開發(fā)總公司。

紫光股份作為清華大學下屬控股子公司、中國高校產業(yè)的代表之一，依托清華大學雄厚的科研力量、豐富的人才資源和多學科綜合優(yōu)勢，充分利用人才優(yōu)勢、創(chuàng)新優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢;清華紫光是國家520戶重點企業(yè)、國家重點高新技術企業(yè)、國家863計劃成果產業(yè)化基地、全國電子信息“百強”企業(yè)。

據榜單顯示：進入2018年中國半導體企業(yè)50強排行榜前十企業(yè)分別是：紫光集團、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實業(yè)、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電以及華天科技。

國內特色公司簡析

國內的投資邏輯更多來自于國家意志，主要在于打破國外壟斷。由于關鍵設備和材料嚴重依賴進口，一旦海外供應鏈出現問題，國內的半導體產業(yè)將無法運行。

同時，半導體設備和材料處于產業(yè)鏈的上游，龍頭企業(yè)擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價值。

其中較重要的材料：光刻膠海外壟斷。全球半導體光刻膠市場規(guī)模十幾億美金。核心技術基本掌握在美國和日本手中，國內參與者非常少，領先的僅北京科華(南大光電參股子公司)和蘇州瑞紅。

CMP拋光耗材被美國壟斷，國內有望實現突破。國內僅鼎龍股份經過長期的研發(fā)，即將于今年年中實現投產。

晶圓制造流程中的設備種類較多，但由于核心設備單價很高，市場規(guī)模占比較高，比如沉積類設備占比近22%，光刻機及光刻涂膠機合計占比24%，刻蝕類設備占30%。七星電子、北方微電子、中微半導體、上海新陽等逐漸實現設備國產化。