鎢銥電子完成數(shù)百萬元天使輪融資，資金將用于加速新品研發(fā)進度、提升已量產(chǎn)產(chǎn)品交付能力

鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日完成數(shù)百萬元天使輪融資，投資方為煜華資本，融資資金將用于加速新品研發(fā)進度、提升已量產(chǎn)產(chǎn)品交付能力。

「鎢銥電子」成立于2023年6月，以半導(dǎo)體工藝技術(shù)為核心支撐，專注微觀宏觀一體化散熱仿真技術(shù)及低界面熱阻技術(shù)的研究和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。公司總部位于大連，并在蘇州設(shè)有研發(fā)中心、成立石家莊生產(chǎn)基地，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的IDM模式。其自建半導(dǎo)體潔凈廠房達1000平米，具備百級、干級、萬級等不同功能區(qū)，屬國內(nèi)先進的半導(dǎo)體薄膜產(chǎn)品生產(chǎn)線。

作為一家專注第三代SiC熱沉技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，「鎢銥電子」推出有陶瓷載體、預(yù)制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無源集成共四類產(chǎn)品序列。創(chuàng)始人徐會武表示，通過使用SiC對AIN材料的直接替代，大功率器件的熱阻可以降低10%以上。

當(dāng)前業(yè)界對熱沉材料國產(chǎn)化主要集中在兩方面：一是產(chǎn)品性能的可替代性，包括外觀、尺寸和散熱能力，材料線膨脹系數(shù)或綜合線膨脹系數(shù)必須和芯片接近；二是核心成本的穩(wěn)定性。

徐會武解釋稱，“當(dāng)前大部分客戶可以接受10%成本的增加，加上器件約10%以上的功率提升，使用SiC替代材料后，企業(yè)的成本開支并不會出現(xiàn)大幅上漲，反而是相對穩(wěn)定的?！?/span>

目前，「鎢銥電子」已經(jīng)構(gòu)建從清洗、光刻、鍍膜、DPC工藝、劃片到檢驗的全流程研發(fā)及生產(chǎn)車間，瞄準工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領(lǐng)域的頭部客戶，基于行業(yè)頭部客戶的案例和長期驗證效應(yīng)，帶動中型客戶企業(yè)的開拓和市場增長。

未來，「鎢銥電子」將繼續(xù)聚焦光電子細分領(lǐng)域，圍繞切割焊接、激光顯示、激光雷達、光通信等場景，基于自主知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)創(chuàng)新能力，加快實現(xiàn)第三代SiC熱沉方案國產(chǎn)化替代。