江蘇南通-集成電路封裝測試二期工程可行性研究報(bào)告

集成電路封裝測試二期工程

1、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容

項(xiàng)目建成后年新增集成電路產(chǎn)品 12 億塊（其中：BGA4 億塊、FC 2 億塊、CSP/QFN 6 億塊）、晶圓級封裝 8.4 萬片的生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目市場前景

（1）5G 驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)增長

5G手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強(qiáng)算力的處理器以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理。相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA 以及 2.5D/3D 堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，同時(shí) 2.5D/3D 堆疊封裝技術(shù)還可以顯著減少芯片尺寸、增強(qiáng)芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實(shí)現(xiàn)更多功能。根據(jù) IHS 預(yù)計(jì)，5G 將會(huì)給全球帶來 12T 美元的經(jīng)濟(jì)增量，而與手機(jī)市場相關(guān)的信息通訊將占增量的 12%，排名第二。

5G 的高速特性將顯著提升終端設(shè)備的數(shù)據(jù)吞吐量，不論是數(shù)據(jù)緩存還是存儲(chǔ)都需要配套更大容量的存儲(chǔ)芯片，大容量存儲(chǔ)技術(shù)需要依托 3D TSV 等先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片尺寸的微型化，隨著存儲(chǔ)芯片朝大容量的方向不斷升級，相關(guān)封測技術(shù)的應(yīng)用場景有望進(jìn)一步拓寬。

5G 芯片在智能手機(jī)等智能移動(dòng)終端的應(yīng)用空間十分廣闊，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，目前全球有超過 40 個(gè)運(yùn)營商和 40 個(gè) OEM 廠商正在部署 5G 設(shè)備，到 2022 年，全球 5G 智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過 14 億部，到 2025 年，全球 5G 連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到 28 億個(gè)。IDC 預(yù)計(jì) 2020 年將出貨 1.9 億部 5G 智能手機(jī)，占智能手機(jī)總出貨量的 14％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 4G 出貨第一年（2010 年）的 1.3％。

目前，5G 芯片市場的份額主要由高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商占據(jù)，其中，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 在網(wǎng)絡(luò)吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領(lǐng)先優(yōu)勢，未來有望充分受益 5G 芯片市場的增長。

除此之外，從 4G 到 5G 的升級將使得藍(lán)牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲(chǔ)器、傳感器、攝像頭等終端應(yīng)用技術(shù)的要求進(jìn)一步提升，從而帶來市場應(yīng)用量及價(jià)值的提升。

（2）產(chǎn)品具體應(yīng)用及市場規(guī)模

各下游應(yīng)用終端市場容量的擴(kuò)大將顯著提升對于集成電路產(chǎn)品的需求。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2020 年全球需求 QFN 產(chǎn)品 861 億顆/每年，BGA 產(chǎn)品 601 億顆/每年，F(xiàn)C 和晶圓級封裝產(chǎn)品 455 億顆/每年。BGA 主要用于智能終端、高端單片機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、安防監(jiān)控 SOC主芯片、存儲(chǔ)器封裝等領(lǐng)域。全球主要智能終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、我國 OTT機(jī)頂盒主控芯片領(lǐng)先企業(yè) Amlogic 均為通富微電的主要客戶。

FCCSP 主要應(yīng)用于手機(jī)、平板及各類移動(dòng)終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片。手機(jī)是目前全球最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年，全球智能手機(jī)出貨量 14.05 億臺(tái)。全球手機(jī) SOC 主芯片主要供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是通富微電長期合作的重要客戶。

QFN 主要應(yīng)用于在手機(jī)、平板及各類移動(dòng)終端、電源、四合一無線芯片、觸控、ESD 保護(hù)以及手機(jī)周邊等；PC 應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)芯片、電源等。聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、匯頂科技等都是上述應(yīng)用的市場領(lǐng)導(dǎo)者，亦為公司的長期合作伙伴。

晶圓級封裝卓越的性能、集成及尺寸優(yōu)勢，正加速芯片供應(yīng)商將其應(yīng)用于新興細(xì)分市場，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、5G 無線設(shè)備、MEMS 和傳感器以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等汽車應(yīng)用。

3、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資 258,000 萬元，其中建設(shè)投入 237,404 萬元，鋪底流動(dòng)資金 15,055 萬元。

4、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析

本項(xiàng)目建設(shè)期三年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)匯總?cè)缦拢?

5、本募投項(xiàng)目涉及的審批、備案事項(xiàng)

本項(xiàng)目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局（發(fā)改）出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：蘇通行審備[2018]30 號(hào)），同時(shí)本項(xiàng)目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局出具的《關(guān)于<南通通富微電子有限公司集成電路封裝測試二期工程環(huán)境影響報(bào)告表>的批復(fù)》（ 批復(fù)號(hào)：蘇通行審發(fā)[2018]44 號(hào)）。