上海松江-晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（二期）

1、項(xiàng)目基本情況

晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目由北京豪威下屬子公司豪威半導(dǎo)體實(shí)施。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為上海市松江出口加工區(qū)茸華路，該項(xiàng)目總投資183,919.98萬(wàn)元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過(guò)增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威半導(dǎo)體。

本項(xiàng)目主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防、汽車(chē)、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域。晶圓測(cè)試是半導(dǎo)體制程的其中一環(huán)，通過(guò)相應(yīng)探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)對(duì)每張12寸晶圓上的單顆晶粒進(jìn)行探針測(cè)試，在測(cè)試機(jī)的檢測(cè)頭上的探針與每顆晶粒的接觸點(diǎn)相接觸進(jìn)行電性能與圖像測(cè)試。

測(cè)試后通過(guò)良率對(duì)照?qǐng)D與晶圓上的良品與不良品一一對(duì)應(yīng)，以便后續(xù)制程在封裝時(shí)淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構(gòu)封裝是對(duì)經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶(hù)。

2、項(xiàng)目建設(shè)周期

本項(xiàng)目建設(shè)期為30個(gè)月。

3、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算

項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將新增12吋晶圓測(cè)試量42萬(wàn)片/年，12吋晶圓重構(gòu)量36萬(wàn)片/年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)項(xiàng)目能實(shí)現(xiàn)年均銷(xiāo)售收入?74,189.81?萬(wàn)元，年均凈利潤(rùn)20,516.49萬(wàn)元。

4、項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)

晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（二期）項(xiàng)目在豪威半導(dǎo)體現(xiàn)有土地、房屋上實(shí)施；地點(diǎn)為上海市松江出口加工區(qū)茸華路。

5、項(xiàng)目建設(shè)的必要性分析

（1）進(jìn)一步提升在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

北京豪威科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“豪威科技”）長(zhǎng)期致力于為微電子影像應(yīng)用設(shè)計(jì)和提供基于CMOS傳感器芯片的解決方案，是處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體圖像傳感器芯片研發(fā)制造企業(yè)。在目前的圖像感應(yīng)芯片供應(yīng)鏈中，經(jīng)過(guò)探針測(cè)試后的晶圓會(huì)按照不同的客戶(hù)端需求分兩條后道流程進(jìn)行。其一即進(jìn)行晶圓級(jí)的封裝，經(jīng)過(guò)封裝切割后即為目前豪威半導(dǎo)體測(cè)試中的圖像感應(yīng)芯片；另一條后道流程即為晶圓重構(gòu)封裝，將測(cè)試后的晶圓進(jìn)行打磨、切割、清洗、分選，將所有良品重新拼裝成一張全良品的晶圓提供給客戶(hù)。

目前豪威科技的晶圓測(cè)試以及晶圓重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)采用委外加工，而且是單一供應(yīng)商，因此存在潛在的問(wèn)題與風(fēng)險(xiǎn)，包括委外加工成本高、物流成本高、交期長(zhǎng)、異常反饋與處理周期長(zhǎng)以及供應(yīng)商不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)等。

本項(xiàng)目投產(chǎn)后，豪威科技將自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測(cè)試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過(guò)程控制能力，優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，提升在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)能力與市場(chǎng)地位。

（2）把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提高市場(chǎng)占有率

20世紀(jì)90年代末期，隨著CMOS圖像傳感器工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步，基于CMOS工藝研制圖像傳感器芯片的圖像品質(zhì)不斷提高，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，近年來(lái)的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)90%，取代CCD圖像傳感器芯片成為圖像傳感器市場(chǎng)的主流。

中金普華產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)將保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。智能手機(jī)中的攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)將消除智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)緩慢帶來(lái)的影響。雙攝像頭和3D攝像頭將對(duì)CMOS圖像傳感器的出貨量產(chǎn)生重要影響。與此同時(shí)，汽車(chē)攝像頭市場(chǎng)已經(jīng)成為CMOS圖像傳感器的一個(gè)重要增長(zhǎng)領(lǐng)域。先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步提高對(duì)傳感器供應(yīng)商的壓力，以提升其傳感器技術(shù)能力。圖像分析和性能提升也正在生產(chǎn)、安防、醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)中起到重要推動(dòng)作用。

為快速響應(yīng)市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率，豪威科技計(jì)劃實(shí)施晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，減少委外加工比例，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)本項(xiàng)目的順利實(shí)施，提升市場(chǎng)反應(yīng)效率，有利于把握CMOS圖像傳感器市場(chǎng)機(jī)遇，完善豪威科技的產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)盈利能力，加快做大做強(qiáng)，提高市場(chǎng)占有率。

（3）順應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要

豪威科技目前采用集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)通常采用的無(wú)晶圓廠(chǎng)（Fabless）運(yùn)營(yíng)模式，專(zhuān)注于芯片的設(shè)計(jì)工作，將芯片的制造、封裝等工序外包給專(zhuān)業(yè)制造企業(yè)。Fabless?模式有利于專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力的提升，減少生產(chǎn)性環(huán)節(jié)所需要的巨大資金和人員投入，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，使設(shè)計(jì)企業(yè)能輕裝上陣，用較輕的資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)大量的銷(xiāo)售收入。然而，F(xiàn)abless?模式中芯片設(shè)計(jì)公司不具備芯片制造能力，芯片的制造和封裝等環(huán)節(jié)必須委托專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)和封裝代工廠(chǎng)。

晶圓是產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模的要求極高，合適的晶圓代工廠(chǎng)商選擇范圍有限，導(dǎo)致晶圓代工廠(chǎng)較為集中。在芯片生產(chǎn)旺季，可能會(huì)存在晶圓和封裝代工廠(chǎng)產(chǎn)能飽和，不能保證公司產(chǎn)品及時(shí)供應(yīng)，存在產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)。晶圓和封裝代工廠(chǎng)若遭受突發(fā)自然災(zāi)害等破壞性事件時(shí)，也會(huì)影響產(chǎn)品的正常供給和銷(xiāo)售。此外，晶圓和封裝價(jià)格的變動(dòng)對(duì)產(chǎn)品的毛利有可能產(chǎn)生一定影響。

與此同時(shí)，技術(shù)、資金實(shí)力尤為雄厚的國(guó)際知名芯片廠(chǎng)商多采納IDM模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。該模式優(yōu)點(diǎn)是企業(yè)可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)。全球圖像傳感器市場(chǎng)前三家供應(yīng)商中除豪威科技外的另外兩家索尼、三星均采用這種模式。未來(lái)隨著芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展匹配，豪威科技將具備在Fabless和IDM兩種模式優(yōu)劣勢(shì)之間取得均衡的能力，從而充分保證盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，引進(jìn)大量的業(yè)界知名進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力，提升晶圓測(cè)試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問(wèn)題的能力，順應(yīng)豪威科技戰(zhàn)略發(fā)展的需要。