新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目可行性研究報告

浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目

1、項目基本情況

本項目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積約14,006平方米，購置高溫熱處理爐系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動化混料系統(tǒng)、高精度分級系統(tǒng)等生產(chǎn)設備，同時配套建設球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。

2、項目建設的必要性

（1）項目是響應國家政策號召，落實國家和行業(yè)發(fā)展的需要

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄2019年本》，本項目屬于鼓勵類二十八、信息產(chǎn)業(yè)：

22 半導體、光電子器件、新型電子元器件等電子產(chǎn)品用材料，上述相關規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現(xiàn)出國家和行業(yè)協(xié)會對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持，本項目的實施也是落實國家和行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實需要。

（2）項目是公司順應市場發(fā)展趨勢，落實公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要

根據(jù)《中國電子級硅微粉市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報告（2019版）》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為1M-4M時，環(huán)氧塑封料應部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時，則必須全部使用球形硅微球粉。

硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。同時中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的《硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡析》中指出“國內(nèi)環(huán)氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口。

按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上”，預計到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封行業(yè)對球形硅粉的需求量達到10萬噸以上。

本項目是公司根據(jù)市場發(fā)展前景作出的戰(zhàn)略性安排。本項目的順利實施有利于公司精準把握電子級硅微粉市場的發(fā)展趨勢，貫徹落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，逐步擴大半導體封裝材料領域市場份額和應用場景，進一步取得競爭優(yōu)勢。

（3）項目是豐富公司產(chǎn)品結構，進一步延伸公司已有優(yōu)勢的需要

華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細填料產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎上通過形成自有知識產(chǎn)權的技術開發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質量已完全達到國外同類產(chǎn)品先進水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關細分領域的進一步應用的拓展，強化原有細分市場優(yōu)勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用，豐富公司產(chǎn)品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優(yōu)勢。

3、項目建設的可行性

（1）政策可行性

近年來，國家相關部門及行業(yè)協(xié)會陸續(xù)出臺了一系列政策支持和鼓勵電子級硅微粉相關行業(yè)的發(fā)展。

2016年11月，國務院在《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確提出“推動信息技術產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡經(jīng)濟新空間，……提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”。

2017年1月，中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會發(fā)布《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，“發(fā)展用于電子、光伏/發(fā)熱、航空航天、國防軍工等領域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。

2017年2月，工業(yè)和信息化部在《<信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南>解讀：基礎電子》之重點領域中提出，“十三五期間，基礎電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重要整機需求

和夯實自身根基等目標的相關領域，包括……新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機、PECVD、絲網(wǎng)印刷設備、電池涂覆/卷繞/分切設備、顯示成套設備等”。2019年3月國務院《2019年政府工作報告》中“培育新一代信息技術、高端設備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群?！?

國家產(chǎn)業(yè)政策的支持環(huán)境為公司生產(chǎn)新型球形硅微粉奠定了良好的政策基礎，創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境和機遇。因此，本項目實施具備充分的政策可行性。

（2）人才及技術可行性

華飛電子深耕電子級硅微粉多年，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造、質量控制和成本管控能力方面具有顯著優(yōu)勢，并形成了完善的制度和流程，相關環(huán)節(jié)人才儲備豐富，并形成了完備的人才梯隊。

公司關注研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)投入研發(fā)資源，建立了具有較強自主研發(fā)及創(chuàng)新能力的專業(yè)團隊，且團隊核心成員大多具有多年的從業(yè)經(jīng)歷，對行業(yè)前沿發(fā)展和市場需求具有敏銳的預判和研發(fā)能力，在產(chǎn)品研發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗，打破了國外公司對高端球形二氧化硅技術壟斷，填補了國內(nèi)空白。目前公司已獲得球形硅微粉相關發(fā)明專利三項，公司在相關領域的已有技術積累和人才隊伍是項目成功實施的重要保障，具有人才和技術的可行性。

（3）客戶具有可行性

經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)與包括日立化成、臺灣義典、住友電木、德國漢高、松下電工等在內(nèi)的國際一線品牌客戶建立了合作關系，與優(yōu)質客戶的合作過程中，公司更好地接觸先進技術和更準確地把握終端市場需求，在產(chǎn)品規(guī)劃、生產(chǎn)管理等方面積累了豐富的產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗。

針對本次募投項目的新增產(chǎn)品，公司核心團隊依靠在細分行業(yè)深耕多年累積的客戶群體，結合上市公司半導體材料公司“平臺型”的協(xié)同資源，與多家潛在客戶保持高效互動，以保證與客戶需求的高度匹配和高效轉化，優(yōu)質的客戶資源、豐富的客戶服務經(jīng)驗以及合作項目的不斷推進與落地，為本次募投項目的產(chǎn)能消化奠定了堅實的基礎，使得本項目具備充分的客戶可行性。

3、項目實施主體和建設地點

本項目的實施主體為公司全資子公司浙江華飛電子基材有限公司。本項目的建設地點為湖州市南太湖新區(qū)旄兒港路2288號，利用華飛電子現(xiàn)有土地開展項目建設。