深圳銳盟半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪投資

近日，深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱銳盟半導(dǎo)體）近日再獲毅達(dá)資本、合創(chuàng)資本數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪投資，由躍為資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。融資資金主要用于拉通產(chǎn)品中試平臺、補充研發(fā)資金等。

深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司成立于2020年08月19日，注冊地位于深圳市龍華區(qū)，法定代表人為楊謙。經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、研發(fā)、測試、銷售及技術(shù)咨詢；計算機軟件、信息系統(tǒng)軟件的開發(fā)、銷售；信息系統(tǒng)設(shè)計、集成、運行維護；信息技術(shù)咨詢；電子產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)；經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)。無深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司對外投資3家公司。

對于次輪融資，銳盟半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CEO黎冰表示：“從市場需求來看，由于AI大模型興起，云端和終端側(cè)芯片的散熱需求都極為迫切。”此外，黎冰強調(diào)，芯片散熱的未來是面向封裝級、晶圓級的主動散熱技術(shù)。在早期采用的機械風(fēng)扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗不佳等痛點。因此，這些痛點使得機械風(fēng)扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機、AR眼鏡等新興終端，行業(yè)急需更微型化、可靠的主動散熱方案。

毅達(dá)資本投資總監(jiān)姚博表示：隨著AI大模型在端側(cè)設(shè)備的滲透率不斷提高，散熱問題已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)共識且亟待解決的核心痛點。依靠現(xiàn)有被動散熱解決方案已無法滿足急劇攀升的散熱需求。銳盟團隊基于多年在壓電陶瓷器件的積累為客戶提供了創(chuàng)新型的壓電散熱微系統(tǒng)，對比現(xiàn)有散熱方案在尺寸、換熱效率等層面實現(xiàn)了跨越式的提升，有望引領(lǐng)未來散熱系統(tǒng)發(fā)展的趨勢。