武漢思波微智能科技完成天使輪融資，融資金額暫未披露

近日，武漢思波微智能科技有限公司正式宣布完成天使輪融資。本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，具體融資金額暫未披露。據(jù)了解，本輪融資資金將主要用于三個(gè)關(guān)鍵方向：一是擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，吸引更多行業(yè)內(nèi)的頂尖人才，進(jìn)一步提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力；二是建設(shè)設(shè)備生產(chǎn)線，為產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)筑牢基礎(chǔ)，滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求；三是加大市場(chǎng)推廣力度，提升思波微品牌在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的知名度和影響力。

思波微成立于2023年11月，是一家專注于高頻超聲檢測(cè)設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。其核心技術(shù)在于通過(guò)精準(zhǔn)提取、深入分析和清晰成像高頻超聲信號(hào)，能夠高效檢測(cè)晶圓堆疊工藝中產(chǎn)生的氣泡、分層、微裂紋等細(xì)微缺陷，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。

在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝日益精進(jìn)，對(duì)芯片檢測(cè)設(shè)備的精度、效率以及可靠性都提出了近乎嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)檢測(cè)手段在面對(duì)復(fù)雜的晶圓堆疊結(jié)構(gòu)以及微小缺陷時(shí)，逐漸暴露出局限性。思波微研發(fā)的高頻超聲檢測(cè)設(shè)備，則憑借其先進(jìn)的技術(shù)原理，實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)別的檢測(cè)精度，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)空白，打破了國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域長(zhǎng)期的壟斷局面。

自成立以來(lái)，思波微的發(fā)展腳步緊湊且扎實(shí)。2024年上半年，公司順利完成半自動(dòng)機(jī)臺(tái)的搭建并啟動(dòng)正式測(cè)樣工作；到了2024年底，全自動(dòng)化機(jī)臺(tái)成功完成開(kāi)發(fā)。在此過(guò)程中，思波微也遭遇過(guò)研發(fā)資金短缺的困境，關(guān)鍵時(shí)刻，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院以“撥轉(zhuǎn)股”的方式對(duì)其予以支持，不僅提供了關(guān)鍵的科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)，還為公司對(duì)接政府科技部門、專家以及產(chǎn)業(yè)方，助力思波微的設(shè)備和技術(shù)加速走向市場(chǎng)。

放眼未來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，對(duì)高頻超聲檢測(cè)設(shè)備的需求也將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)僅先進(jìn)封裝領(lǐng)域，未來(lái)5年對(duì)該類設(shè)備的需求預(yù)計(jì)就高達(dá)50億左右，若將三星和海力士等國(guó)外巨頭的產(chǎn)能擴(kuò)張納入考量，全球市場(chǎng)空間更是不可限量。思波微已與國(guó)內(nèi)十余家晶圓和頭部封測(cè)廠商達(dá)成合作意向，憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，有望在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的中堅(jiān)力量。