印制電路板PCB行業(yè)競爭格局與可行性研究報告

1.2.3行業(yè)技術水平及發(fā)展趨勢

PCB 技術主要隨半導體集成電路技術的發(fā)展而發(fā)展，同時也與下游行業(yè)主流產品的技術發(fā)展趨勢密切相關。半導體技術和電子產品的發(fā)展日新月異，帶動 PCB 技術不斷進步。

隨著終端電子產品對輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為 PCB 技術發(fā)展的方向。所謂高密度化，主要是對印刷線路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，高性能化則是對焊接技術方面的要求。在 PCB 加工技術方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測等方面均發(fā)展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應用也較為普遍。

原材料方面，新材料的開發(fā)也取得了進展，進一步優(yōu)化 PCB 在電性能和機械性能等方面的表現。目前，以導通孔微小化、導線精細化、積層多層板和集成組件板為主導的 PCB 產品已經逐漸發(fā)展成熟。同時，運用激光技術(激光加工微小孔、激光直接成像、激光檢修)和等離子技術加工生產的 PCB 產品也大量出現在市場上。此外，由于綠色環(huán)保概念在業(yè)內已成為共識，全球 PCB 產業(yè)對環(huán)保材料、工藝及產品的要求會更嚴格和迫切，綠色環(huán)保型 PCB 亦將是未來的主要發(fā)展方向。

1.2.4行業(yè)特有的銷售模式

鑒于 PCB 行業(yè)下游客戶對 PCB 板的需求均為定制化，因此 PCB 行業(yè)有別于傳統(tǒng)的庫存銷售模式，企業(yè)一般與客戶簽訂框架性買賣合同，約定產品的質量、交貨期等，在合同期內客戶按需向公司發(fā)出具體采購訂單，并明確其對 PCB 板線路布置、板層等要求。下游跨國集團客戶均采用嚴格的合格供應商認證制度，PCB 企業(yè)一旦進入其合格供應商名錄，訂單一般較為穩(wěn)定，因此，如能成功通過跨國集團客戶的供應商認證，則 PCB 企業(yè)的業(yè)績水平、市場份額均可望獲得較大的提升。

1.2.5行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征

(1) 行業(yè)的周期性

PCB 產品應用領域覆蓋了計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、航空航天和軍事等領域，PCB 行業(yè)受單一行業(yè)周期性變動影響較小，其周期性主要表現為隨宏觀經濟周期的波動而波動。

(2) 行業(yè)的季節(jié)性

PCB 行業(yè)主要采取按訂單生產的模式，生產和銷售受季節(jié)性因素影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯，但受節(jié)假日需求提振及消費類電子旺季備貨等綜合影響，一般情況下，下半年生產和銷售規(guī)模略高于上半年。

(3) 行業(yè)的區(qū)域性

從全球 PCB 廠商分布地區(qū)來看，PCB 企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，形成該特點的原因主要是歐美等發(fā)達國家的產業(yè)轉移以及該地區(qū)擁有完整的 PCB 產業(yè)鏈，上游原材料資源充足、下游產業(yè)需求量大。從國內 PCB 生產廠商分布來看，得益于下游電子產業(yè)對 PCB 板的需求，國內大中型 PCB 企業(yè)主要集中于長三角和珠三角地區(qū)，目前該地區(qū)正處于產業(yè)轉型升級階段，產品將向高端、高附加值發(fā)展，但近幾年來，由于資源分配和產業(yè)政策的引導，一些大型 PCB 廠商出于長遠戰(zhàn)略的考量，開始向中西部地區(qū)轉移和擴張。

1.2.6上下游行業(yè)之間的關聯性及影響

印制線路板產業(yè)上游原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽、油墨以及干膜等;下游應用領域眾多，主要包括計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、航空航天以及軍事等。

圖表1-1： PCB 產業(yè)鏈如下圖所示：

1、與上游行業(yè)的關系

所有原材料中對印制電路板成本影響最大的是覆銅板，覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將銅箔和玻纖布壓合在一起的產物，是 PCB 板的直接原材料，也是最為主要的原材料，在 PCB 原材料中占比最大。

覆銅板產業(yè)是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業(yè)。2019年全球剛性覆銅板(包括半固化片)總產值為 95.99 億美元，亞洲總產值為 89.99 億美元，其中中國大陸 63.43 億美元， 日本 5.09 億美元，亞洲其它國家占 22.17 億美元。與 PCB 產業(yè)相似，覆銅板的生產主要集中在亞洲地區(qū)，2019 年全球剛性覆銅板按產量統(tǒng)計為 5.175 億平方米，亞洲 5.02 億平方米，占全球97.00%。其中中國大陸 3.619 億平方米，中國臺灣 0.562 億平方米，韓國 0.323 億平方米，日本0.192 億平方米。我國覆銅板行業(yè)利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭越來越激烈。

銅箔是覆銅板的主要原材料之一，因此銅箔的價格對覆銅板價格影響較大，銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。銅箔的價格與銅價的變化密切相關，受國際銅價影響較大。

玻纖布也是覆銅板的重要原材料，由玻璃纖維紡織而成，根據厚度可分為厚布、薄布、超薄布和特殊規(guī)格布。目前中國大陸及臺灣地區(qū)的玻纖布產能已占到全球的 70%左右。玻纖布規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，近年來，規(guī)格幾乎沒有太大變化，其價格受供需關系影響較大。

半固化片也是印制電路板重要的原材料，其價格在一定程度上受國際油價影響。除覆銅板、銅箔、銅球、半固化片外，其他原材料占印制電路板的原材料成本比重較低，對印制電路板成本影響較小，且競爭較為充分。

我國 PCB 上游產業(yè)發(fā)展成熟，配套完善，供應充足，為 PCB 行業(yè)的發(fā)展提供了一個良好的環(huán)境。

2、與下游行業(yè)的關系

PCB 下游行業(yè)分布廣泛，尤其近年來下游行業(yè)更趨向多元化，產品應用領域覆蓋了計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、航空航天以及軍事等眾多領域。 PCB 行業(yè)的發(fā)展受下游電子行業(yè)的影響，根據 Prismark 統(tǒng)計和預測，在 2015 年至 2022 年，全球電子行業(yè)產值年均復合增長率約為 2.7%，其中，增速最高的為汽車電子，將達到 5.6%;其次是工業(yè)電子、軍事航天電子和消費類電子，增速均將保持在 3%以上。

1.2.7行業(yè)利潤水平

印制電路板行業(yè)的利潤水平主要取決于上游原材料行業(yè)(如覆銅板、銅球、銅箔、半固化片 等)的供應狀況以及下游行業(yè)(如消費類電子、通訊設備、汽車電子等)的需求情況。但由于 PCB 行業(yè)主要系根據客戶定制化要求進行生產，客戶對 PCB 板的需求多種多樣，要求 PCB 廠商需具備高水平的生產工藝，因此，PCB 廠商的利潤水平還與企業(yè)的生產工藝、產品結構以及管理水平息息相關。

首先，從上游行業(yè)的市場情況看，覆銅板、銅球、銅箔等 PCB 板主要原材料的價格與大宗商品銅的價格高度相關，其受全球宏觀經濟的影響較大，受 2008 年金融危機影響，國際銅價一路下滑;2009 年至 2011 年，國際銅價處于一個上升通道，因此也帶動覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格的上漲;2012 年至 2016 年 9 月，國際銅價進入下降通道，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格持續(xù)下降，原材料價格的下滑降低了 PCB 廠商的生產成本，一定程度上提升了行業(yè)的利潤空間;2016 年 10 月至今，國際銅價有所上漲，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價格同樣上漲，在一定程度上影響了行業(yè)的利潤。

其次，從下游客戶需求情況看，PCB 行業(yè)不同產品利潤水平存在較大差異，用于高端消費類電子、通訊設備以及汽車電子等終端的 PCB 產品毛利率相對較高，隨著產業(yè)的轉型升級，行業(yè)領先企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入，在新產品、新技術、新工藝等方面保持行業(yè)領先的地位，有效地降低生產成本、提高生產效率，并隨著市場規(guī)模和占有率的不斷提高形成越來越明顯的規(guī)模效應，該類企業(yè)的平均利潤率預計仍將進一步提高。

1.3影響行業(yè)發(fā)展的有利因素

1.3.1產業(yè)政策的支持

電子信息產業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，印制電路板行業(yè)是電子信息產業(yè)中不可或缺的重要組成部分。目前，國家致力于實現國民經濟和社會的信息化發(fā)展，信息產業(yè)將會迎來難得的發(fā)展機遇。新型電子元器件的發(fā)展受國家產業(yè)政策的大力支持，印制電路板行業(yè)作為電子信息產業(yè)發(fā)展的基石成為國家鼓勵發(fā)展的項目之一。早在 2006 年，國家信息產業(yè)部(現已并入工業(yè)和信息化部)發(fā)布《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要》，提出要發(fā)展、印制電路板、敏感組件和傳感器等，將“多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印制線路板技術”列為重點發(fā)展技術之一。根據國家工信部 2012年發(fā)布的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》之子規(guī)劃《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規(guī)劃》，國家將加強高密度互連板、特種印制板、LED 用印制板研發(fā)、應用、提升及產業(yè)化。2013 年，國家發(fā)改委發(fā)布的《產業(yè)結構調整指導目錄(2011 年)(2013 年修正)》中將新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造列為信息產業(yè)行業(yè)鼓勵類項目。2015 年，《中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃的建議》指出，“十三五”時期，新一輪科技革命和產業(yè)變更蓄勢待發(fā)，社會信息化將深入發(fā)展。2016 年，國務院制定的《中國制造 2025》把提升中國制造業(yè)整體競爭力作為主要目標，并把“新一代信息技術”作為重點發(fā)展的十大領域之首。國家政策的扶持將為電子信息產業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，推動了 PCB 行業(yè)的發(fā)展，助力電子制造業(yè)全面轉型升級，國內 PCB 行業(yè)將借此契機不斷提升企業(yè)競爭力。

HDI前景看好

隨著 5G 的奇襲，各類消費電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時，又要保持其體積的微小，消費電子內主板向高端升級的趨勢勢不可擋。隨著普通主板向高端升級：提高了階級、增加了層數、維持住了較小的體積的同時，主板的制作工藝也愈發(fā)復雜及充滿技術壁壘(例如二階 10 層 HDI 向三階或 Anylayer 多層發(fā)展)。分析認為隨著整體消費電子主板向高端進階后，高端 HDI 的產能卻并未有較大的提升，或者說較多國內廠商目前仍然不具備高端 HDI 的批量生產工藝，分析認為 HDI 的領先廠商將會從中受益。

1. 需求：由于 5G 以及消費電子屬性推動，主板進階勢不可擋;

2. 供給：從普通 HDI 向高端升級將會消耗更多產能，供給逐步偏緊;

3. 格局：供給以中國臺灣及海外為主、技術壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

隨著中國在消費電子，又或者說是手機端的巨大的消費量來看，在技術以及客戶方面具備領先優(yōu)勢的大陸廠商將會是未來 HDI 國產替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸 HDI 廠商中的佼佼者。

圖表 2-21：中國及全球手機出貨量，以及中國占比情況(百萬部)