全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 警惕保護(hù)主義抬頭
日前,畢馬威發(fā)布《2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望》報告指出,當(dāng)前"以我為先"的貿(mào)易環(huán)境對全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn),由此衍生的全球關(guān)稅上行將對全球半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)2020年預(yù)期收入增長產(chǎn)生不利影響。如何管理新增的貿(mào)易成本已成為擺在半導(dǎo)體企業(yè)管理者面前的現(xiàn)實問題。
優(yōu)化全球供應(yīng)鏈
報告表示,美國是引起全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭的關(guān)鍵所在,而其行為將給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來兩大負(fù)面影響。
一是導(dǎo)致全球關(guān)稅波動加大加劇企業(yè)成本壓力。美國大部分加征關(guān)稅行為都是從以中國為原產(chǎn)地進(jìn)口的商品為目標(biāo),迫使中國對美國出口產(chǎn)品加征報復(fù)性關(guān)稅,使半導(dǎo)體行業(yè)與中國的貿(mào)易關(guān)系進(jìn)一步復(fù)雜化。而進(jìn)出口組件的關(guān)稅直接影響芯片的制造成本。據(jù)調(diào)查,67%的半導(dǎo)體公司預(yù)期中美加征關(guān)稅的部分或全部成本將轉(zhuǎn)移給客戶。
二是給半導(dǎo)體企業(yè)全球供應(yīng)鏈?zhǔn)┘恿藟毫?。關(guān)稅的征收從來都不只是一個金融問題。從庫存計劃到物流,甚至清關(guān)與合規(guī),其還使整個供應(yīng)鏈的多項流程面對更加復(fù)雜的局面。為了降低風(fēng)險,58%的半導(dǎo)體企業(yè)被迫就其供應(yīng)鏈作出運(yùn)營應(yīng)對措施,這對大型芯片制造商來說或許比較好調(diào)整,但對很多不具備成熟全球供應(yīng)鏈的小型公司而言,則意味著經(jīng)營將更加艱難。
報告建議芯片制造商及其客戶迅速采取行動來適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境,包括執(zhí)行戰(zhàn)略性關(guān)稅節(jié)省方案,以及重新優(yōu)化供應(yīng)鏈以為企業(yè)帶來除關(guān)稅節(jié)省本身以外的其他成本節(jié)省和運(yùn)營效益提高機(jī)會,例如進(jìn)行原產(chǎn)地調(diào)整。不過,報告強(qiáng)調(diào),目前就制造能力和水平而言,全球沒有任何一個國家和地區(qū)可以與中國匹敵。半導(dǎo)體企業(yè)不妨考慮從中國以外的國家重新采購關(guān)鍵零部件,然后在中國進(jìn)行最終裝配或測試。
此外,報告提出半導(dǎo)體企業(yè)還可以通過申請進(jìn)入關(guān)稅排除產(chǎn)品目錄、考慮選擇降低進(jìn)口產(chǎn)品估價,以及充分利用"退稅"計劃,即對在美國銷毀的、在美國制造業(yè)務(wù)中使用的,或在美國進(jìn)口后再次出口至國外的任何產(chǎn)品至多可收回就符合條件商品所繳納關(guān)稅的99%,來減輕貿(mào)易保護(hù)主義對企業(yè)發(fā)展的不利影響。
企業(yè)發(fā)展有信心
雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)感到了不斷抬頭的貿(mào)易保護(hù)主義將對其發(fā)展產(chǎn)生的影響,但好在調(diào)查顯示,全球半導(dǎo)體行業(yè)多數(shù)管理者仍對未來發(fā)展充滿信心。
報告顯示,多數(shù)受訪者認(rèn)為,2019年的收入下降僅僅是長期行業(yè)表現(xiàn)中的一個暫時性波動。鑒于存儲器市場的調(diào)整,預(yù)計2020年行業(yè)將實現(xiàn)增長。受訪者還表示,將充分利用復(fù)蘇機(jī)會,戰(zhàn)略性投資于設(shè)備、技術(shù)與人才,與高增長機(jī)會保持一致。
具體到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,畢馬威中國IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍表示,隨著國家扶持政策的落地以及中國企業(yè)的奮起發(fā)展,中國芯片行業(yè)已進(jìn)入高速發(fā)展時期。這將使得在未來一段時間內(nèi)人才短缺逐漸成為中國芯片行業(yè)面臨的最主要問題,包括資深半導(dǎo)體經(jīng)驗人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下三個方面。在此背景下,中國半導(dǎo)體行業(yè)有必要將股權(quán)激勵作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段,與企業(yè)短中長期激勵體系相結(jié)合,以求進(jìn)一步穩(wěn)定企業(yè)長期發(fā)展。
據(jù)畢馬威中國科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)合伙人吳劍林介紹,畢馬威高度關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展動向,每年都會與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布《全球半導(dǎo)體行業(yè)展望》報告,旨在識別目前影響全球趨勢新興問題并提供一項指數(shù),反映行業(yè)領(lǐng)先者對收入、盈利能力人員量增長開支和其他因素的預(yù)期,從而幫助從業(yè)人員了解行業(yè)內(nèi)的主要趨勢、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
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