江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目可行性報告
高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目
1、項目建設(shè)主要內(nèi)容
項目建成后,形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品 4420 萬塊的生產(chǎn)能力。
2、項目市場前景
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式,主要指基于 Bump 互連的基板類封裝,由于在高速信號處理、小型化等方面的優(yōu)勢,在中央處理器(CPU)芯片、通信芯片、圖像處理(GPU)芯片上都得到了較廣泛的應(yīng)用。目前應(yīng)用 FC 技術(shù)的主流產(chǎn)品是引腳在 100 個左右的存儲器件或邏輯 IC 以及無引線模塊的高頻系統(tǒng)等。
FCBGA 封裝技術(shù)很好地解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題,由于可提高 I/O 的密度及良好的散熱性能而得到廣泛的應(yīng)用。本項目以通富超威蘇州成熟的 FCBGA 技術(shù)和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力為基礎(chǔ),封測的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于 CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、AI、基站處理器、游戲機、云計算等領(lǐng)域,這些產(chǎn)品在國民經(jīng)濟生活中具有舉足輕重的地位。
CPU(中央處理器)是計算機系統(tǒng)的核心和大腦,也是國家大宗戰(zhàn)略物資,系統(tǒng)復(fù)雜研發(fā)難度高,被譽為“信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2018 年全球 CPU 市場空間約為 488 億美元,同比增長 13.6%,其中:PC CPU市場空間約 322 億美元,同比增長 10.1%;服務(wù)器 CPU 市場空間約 166 億美元,同比增長 21.0%,且近年來保持上漲趨勢。特別是服務(wù)器 CPU 市場,隨著云計算、AI 的發(fā)展,已成為 CPU 需求增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。
全球CPU市場長期被Intel和AMD壟斷,Intel市占率高于AMD。2019年,AMD 推出 7 納米“先進工藝”+ZEN 2“先進架構(gòu)”的高端處理器產(chǎn)品,性價比全線優(yōu)于 Intel 的同期產(chǎn)品,上升勢頭強勁,其市占率正在持續(xù)提升。我國的CPU 產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段,在 PC CPU 方面,國內(nèi)公司主要有兆芯、海光、龍芯等,但市占率很低。
GPU(圖形處理器)又被稱為顯示芯片,多用于個人電腦、游戲主機以及移動設(shè)備(智能手機、平板電腦、VR 設(shè)備),是顯卡的核心,承擔圖像處理和輸出顯示的任務(wù),輔助 CPU 工作以提高整體運行速度。
人工智能的興起為 GPU 帶來了新的發(fā)展機遇。人工智能需要強大的運算力做支撐,GPU 擁有強大的浮點運算能力和計算速度,其大規(guī)模并行計算能力用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)之間的連接非常適合。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)SBWire數(shù)據(jù),預(yù)計2022年全球 GPU 市場將達到 837 億美元。在獨立 GPU 領(lǐng)域,市場呈現(xiàn) NVIDIA 和AMD 雙寡頭的格局。
作為通富超威蘇州主要客戶的 AMD 是目前全球第二大 CPU 芯片廠商,全球第二大 GPU 芯片廠商,全球第六大 Fabless 芯片設(shè)計廠商,也是目前唯一同時具有 CPU 和 GPU 技術(shù)的半導(dǎo)體公司。
得益于“先進架構(gòu)”疊加“先進工藝”,AMD 7 納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu),且價格相對競爭對手具備優(yōu)勢,市占率提升顯著。AMD 全球市場高級副總裁 Ruth Cotter 表示,AMD 現(xiàn)階段目標是要在服務(wù)器、臺式機、筆記本市場上分別占據(jù) 26%、25%、17%的份額,重拾 Opteron(皓龍)處理器時代的輝煌。
通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城,公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式,綁定了 AMD 這一國際知名半導(dǎo)體廠商,AMD 有 80%以上的產(chǎn)品在通富超威蘇州和通富超威檳城進行封測。目前,通富超威蘇州已具備了全球最先進的 7 納米制程 CPU 和 GPU 大規(guī)模封測能力,并持續(xù)為 AMD 大批量供貨。本項目是通富超威蘇州成熟產(chǎn)品的擴產(chǎn),項目實施后,可以為包括 AMD 在內(nèi)的國內(nèi)、國外客戶提供高端 CPU、GPU 封測服務(wù)。
3、項目投資概算
本項目計劃總投資 62,800 萬元,其中固定資產(chǎn)投資 56,600 萬元,鋪底流動資金 6,200 萬元。
4、本募投項目涉及的審批、備案事項
本項目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)經(jīng)濟發(fā)展委員會出具的《企業(yè)投資項目備案通知書》(備案證號:3205101604695)。于 2020 年 2 月 17 日,通富超威蘇州取得蘇州 工 業(yè) 園 區(qū) 行 政 審 批 局 就 該 項 目 的 更 新 登 記 ( 項 目 代 碼 :2020-320571-39-03-604319),同時本項目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)國土環(huán)保局出具的《建設(shè)項目環(huán)保審批意見》(檔案編號:002213800)。
免責聲明:
1、本站部分文章為轉(zhuǎn)載,其目的在于傳遞更多信息,我們不對其準確性、完整性、及時性、有效性和適用性等作任何的陳述和保證。本文僅代表作者本人觀點,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。
2、中金普華產(chǎn)業(yè)研究院一貫高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護并遵守中國各項知識產(chǎn)權(quán)法律。如涉及文章內(nèi)容、版權(quán)等問題,我們將及時溝通與處理。