江蘇蘇州亨通光電-硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目
1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目為硅光模塊產(chǎn)品新建項(xiàng)目,項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為 120 萬(wàn)只 100G 硅光模塊和 60 萬(wàn)只 400G 硅光模塊。本項(xiàng)目總投資 110,475 萬(wàn)元,包括建設(shè)投資 95,732 萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金 14,743萬(wàn)元。本次發(fā)行募集資金擬投入 86,500 萬(wàn)元。
2、項(xiàng)目必要性
(1)符合國(guó)家戰(zhàn)略,響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策
本項(xiàng)目從事的產(chǎn)業(yè)為國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè),屬于《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》鼓勵(lì)類(lèi)第二十八類(lèi)“信息產(chǎn)業(yè)”的第 21 項(xiàng)“新型電子元器件制造”,屬于《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)(2018)》(國(guó)家統(tǒng)計(jì)局令第 23 號(hào))“1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“1.2 電子核心產(chǎn)業(yè)”。屬于《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2019 年版)》(國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部 2019 年第 27 號(hào)令)中全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄制造類(lèi)第二十二條第 294 項(xiàng)“新型電子元器件制造”。項(xiàng)目涉及的產(chǎn)品屬于《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016 版)》中的“1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“1.3電子核心產(chǎn)業(yè)”中。
亨通光電作為光通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,形成光纖通信和量子通信全產(chǎn)業(yè)鏈及自主核心技術(shù),并不斷拓展新的戰(zhàn)略空間,致力于打造“產(chǎn)品+運(yùn)營(yíng)+服務(wù)”全價(jià)值鏈綜合服務(wù)商,所從事的大部分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,均屬于國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
本項(xiàng)目的實(shí)施,將有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高速硅光子芯片集成模塊量產(chǎn)的空白,推動(dòng)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)健康、綠色、可持續(xù)發(fā)展。
(2)提升光通信行業(yè)技術(shù)水平,追趕國(guó)際一流
目前,硅光子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展起步,基本由國(guó)外公司掌握,相應(yīng)產(chǎn)品絕大部分的市場(chǎng)份額被國(guó)外公司壟斷。我國(guó)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化水平是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),高端激光器芯片幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工藝和硅基光電子工藝平臺(tái)能力是研發(fā) 25Gb/s 激光器芯片、硅基相干光收芯片、WSS 芯片以及配套的半導(dǎo)體集成電路所需要的,是制約國(guó)內(nèi)企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在核心芯片上快速創(chuàng)新的瓶頸,也是制約國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。
公司已分步從英國(guó)洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù),通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,掌握生產(chǎn)工藝核心技術(shù),將實(shí)現(xiàn)基于硅光技術(shù)的高速光收發(fā)模塊的量產(chǎn),推動(dòng)我國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,對(duì)于突破技術(shù)瓶頸、減少產(chǎn)品進(jìn)口依賴(lài),提升我國(guó)光通信行業(yè)技術(shù)水平有著明顯的促進(jìn)示范作用。
(3)完善產(chǎn)業(yè)鏈,提高公司核心業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力
公司具備“光纖預(yù)制棒-光纖-光纜-光器件-海洋通信及裝備-通信服務(wù)”這一較為完整的光通信產(chǎn)業(yè)鏈。光子集成電路是一項(xiàng)新興技術(shù),它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。
通過(guò)從英國(guó)洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)并實(shí)施項(xiàng)目,公司將有望實(shí)現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力,逐步拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。有助于公司原有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整、完善和優(yōu)化,提高公司核心業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)能力,保證公司在國(guó)內(nèi)及國(guó)際光通信行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位。
3、項(xiàng)目可行性
(1)數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)
信息網(wǎng)絡(luò)主要以光纖作為傳輸介質(zhì),但目前計(jì)算、分析還必須基于電信號(hào),光模塊是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件。光模塊主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)、電信市場(chǎng),用于路由器、服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備的互聯(lián)。
近年來(lái)隨著工業(yè)水平進(jìn)步、互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,社會(huì)信息化程度越來(lái)越高,信息數(shù)據(jù)生成、處理、存儲(chǔ)的需求不斷增大,數(shù)據(jù)交互量快速增長(zhǎng),云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到 2021 年,全球數(shù)據(jù)中心 IP 流量將從 2016 年的 6.8ZB 上升到 20.8ZB,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到 26%。
目前,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心已逐步向云數(shù)據(jù)中心發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)也是從傳統(tǒng)三層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)向脊葉兩層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)發(fā)展,交互需求增加,光模塊需求增加。云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接包括兩層,一層是服務(wù)器接入,即服務(wù)器到架頂交換機(jī),一層是交換機(jī)互聯(lián)。數(shù)據(jù)中心間的互聯(lián),主要是不同數(shù)據(jù)中心間核心交換機(jī)的連接。目前除服務(wù)器接入仍然有部分在使用直連銅纜外,光連接已經(jīng)全面滲透云數(shù)據(jù)中心。
根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),2016-2021 年超級(jí)數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長(zhǎng)迅速,數(shù)量將從 2016年 338 個(gè)增長(zhǎng)至 2021 年的 631 個(gè),分布的區(qū)域主要為北美和亞太地區(qū)。
亞馬遜、微軟、谷歌、阿里巴巴、百度、騰訊為全球 6 家超大規(guī)模云廠(chǎng)商,其他還包括 IBM、Apple、Facebook、Twitter、LinkedIn 和 eBay 等,全球主要的高速數(shù)據(jù)通信用光模塊需求來(lái)自這些客戶(hù)。
根據(jù) Ovum 數(shù)據(jù),2017 年全球數(shù)據(jù)通信用 100G 光模塊市場(chǎng)規(guī)模在 20 億美元左右,預(yù)測(cè)到 2022 年,全球數(shù)據(jù)通信用 100G/200G/400G 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 67億美元,復(fù)合增速為 27%。
(2)信息化產(chǎn)業(yè)政策將推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展
我國(guó)把信息產(chǎn)業(yè)列為鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),近年來(lái)我國(guó)政府不斷制定的信息化產(chǎn)業(yè)政策將推動(dòng)光通信行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
2013 年 8 月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略及實(shí)施方案》,提出促進(jìn)寬帶網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,包括重大產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。在光通信、新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、下一代廣播電視網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、數(shù)字家庭等重點(diǎn)領(lǐng)域,加大對(duì)關(guān)鍵設(shè)備核心芯片、高端光電子器件、操作系統(tǒng)等高端產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的支持力度。
2016 年 11 月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,提出要超前布局戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),如在信息網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域要推動(dòng)電子器件變革性升級(jí)換代。加強(qiáng)低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā),形成一批專(zhuān)用關(guān)鍵制造設(shè)備,提升光網(wǎng)絡(luò)通信元器件支撐能力。
2016 年 12 月,工信部發(fā)布《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020 年)》,提出要發(fā)展現(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系,構(gòu)建基于互聯(lián)網(wǎng)能力開(kāi)放的研發(fā)、應(yīng)用聚合中心,整合上下游產(chǎn)業(yè)要素,推動(dòng)從研發(fā)到應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈深層次互動(dòng)和協(xié)作,拓展信息服務(wù)范圍,提升信息服務(wù)層次和水平。加強(qiáng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃與布局,提升互聯(lián)網(wǎng)在信息匯聚、信息分析和處理等方面的支撐能力。發(fā)揮互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)創(chuàng)新主體地位和主導(dǎo)作用,以技術(shù)創(chuàng)新為突破,帶動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、3D 打印、量子通信等領(lǐng)域核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
工信部電子信息司指導(dǎo)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)編制的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022 年)》中,指出依據(jù)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),我國(guó)光通信器件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)加強(qiáng) 100Gb/s 光收發(fā)模塊、ROADM 產(chǎn)品、高端光纖連接器、10Gb/s 與 25Gb/s 激光器、配套集成電路芯片的研發(fā)投入與市場(chǎng)突破,并爭(zhēng)取盡快擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、早日擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴(lài)。并且在下一代 400Gb/s 光收發(fā)模塊產(chǎn)品、硅光集成領(lǐng)域加大投入、加快研發(fā)進(jìn)度,爭(zhēng)取跟國(guó)際一流廠(chǎng)商處于并跑狀態(tài)。同時(shí)提出要加強(qiáng)核心有源激光器、硅基光電子芯片及上游關(guān)鍵材料等設(shè)計(jì)、制造工藝平臺(tái)建設(shè)與工藝人才培養(yǎng)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。
(3)具備較好的實(shí)施基礎(chǔ)
亨通光電深耕光通信行業(yè)多年,在光通信領(lǐng)域具有豐富的專(zhuān)業(yè)人才、技術(shù)儲(chǔ)備和管理經(jīng)驗(yàn)。亨通光電擁有“光纖預(yù)制棒-光纖-光纜-光器件-海洋通信及裝備-通信服務(wù)”這一較為完整的光通信產(chǎn)業(yè)鏈,具有較強(qiáng)的品牌影響力,具備與大客戶(hù)合作的基礎(chǔ),逐步拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。
本項(xiàng)目的實(shí)施主體亨通洛克利系亨通光電與英國(guó)洛克利合資創(chuàng)建,專(zhuān)注于硅光模塊的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。亨通洛克利從國(guó)內(nèi)外引進(jìn)具有光器件行業(yè)豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì),致力于硅光模塊的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試,通過(guò)與英國(guó)洛克利的合作已基本完成 100G 硅光模塊量產(chǎn)的研發(fā),并提前布局 400G 硅光收發(fā)模塊的研發(fā)。技術(shù)方面,亨通洛克利依托英國(guó)洛克利在硅光子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn),共同開(kāi)發(fā)研制硅光模塊最重要的組件高速硅光子芯片,并且已和英國(guó)洛克利達(dá)成協(xié)議將相關(guān)硅光子芯片技術(shù)引進(jìn)國(guó)內(nèi)。英國(guó)洛克利創(chuàng)辦于2013 年,總部位于英國(guó)牛津,在美國(guó)和芬蘭擁有超過(guò) 100 人的全球化研發(fā)團(tuán)隊(duì),其核心技術(shù)平臺(tái)是從大規(guī)模光電子集成器件技術(shù)發(fā)展而來(lái)的,對(duì)于高密度的波導(dǎo)路徑設(shè)計(jì)、生產(chǎn)容差性管控、光學(xué)耦合工藝等方面都有豐富的經(jīng)驗(yàn)及優(yōu)勢(shì)。
4、項(xiàng)目實(shí)施主體
本項(xiàng)目的實(shí)施主體為亨通洛克利。亨通洛克利為亨通光電控股子公司,注冊(cè)資本 3,400 萬(wàn)美元,亨通光電持股比例 75.1%,英國(guó)洛克利持股比例 24.9%。項(xiàng)目實(shí)施地位于江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)亨通光通信產(chǎn)業(yè)園。
5、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)
本項(xiàng)目計(jì)算期 10 年,其中建設(shè)期為 43 個(gè)月。預(yù)計(jì)計(jì)算期第二年開(kāi)始部分投產(chǎn),第 6 年完全達(dá)產(chǎn)。本項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率為 19.59%(所得稅后),投資回收期 7.38年(含建設(shè)期、所得稅后),經(jīng)濟(jì)效益良好。
6、項(xiàng)目所涉及的報(bào)批事項(xiàng)進(jìn)展情況
該項(xiàng)目已獲得蘇州市吳江區(qū)發(fā)展和改革委出具的吳發(fā)改行外備發(fā)[2019]52號(hào)備案通知書(shū)和蘇州市吳江生態(tài)環(huán)境局出具的吳環(huán)建[2019]201 號(hào)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的審批意見(jiàn)。
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