半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目的可行性分析報(bào)告

半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目的可行性分析

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目是在國(guó)家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)設(shè)備需求顯著增加的背景下提出的。半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備屬于封裝流程的部分環(huán)節(jié)，公司目前在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識(shí)、系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制、芯片黏晶制程、物料供應(yīng)與機(jī)電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵方面具有一定儲(chǔ)備。通過(guò)在珠海建設(shè)半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)建研發(fā)生產(chǎn)基地，滿足對(duì)半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)領(lǐng)域的實(shí)際需求，研制高端固晶設(shè)備、挑撿設(shè)備以及半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)等相關(guān)設(shè)備，進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)的生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）本項(xiàng)目有利于公司把握市場(chǎng)機(jī)遇，提升盈利水平我國(guó)是半導(dǎo)體終端需求的主要市場(chǎng)之一，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》進(jìn)一步落實(shí)和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球增速，并保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。受到存儲(chǔ)器、高性能處理器等半導(dǎo)體芯片應(yīng)用需求的增長(zhǎng)和半導(dǎo)體制造規(guī)模不斷擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2010 年至 2019年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模從 1424億元增長(zhǎng)至 7562.3億元。

封測(cè)環(huán)節(jié)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，2019 年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2349.7億元，同比增長(zhǎng) 7.1%；2020年 1-9月，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)同比增長(zhǎng) 6.5%，銷售額達(dá)到 1711億元。作為半導(dǎo)體制造的最后關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)仍有廣闊的發(fā)展空間。同時(shí)，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，也帶來(lái)了市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)化半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)設(shè)備的持續(xù)需求。

本項(xiàng)目建設(shè)旨在抓住自動(dòng)化半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇，有效提升公司生產(chǎn)能力、保障交貨期、提升公司對(duì)市場(chǎng)需求的反應(yīng)速度，提升公司盈利水平。

（2）本項(xiàng)目建設(shè)有利于擴(kuò)大公司生產(chǎn)能力，滿足市場(chǎng)需求

隨著汽車電子、信息安全、區(qū)塊鏈、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、MEMS傳感器等新興領(lǐng)域的發(fā)展，我國(guó)集成電路保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)封裝和測(cè)試的需求也隨之增加。例如：CIS （CMOS 圖像傳感器）市場(chǎng)持續(xù)高速成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)分工模式之下預(yù)期將產(chǎn)生更多 CIS 封裝機(jī)臺(tái)和測(cè)試機(jī)臺(tái)的需求；MCU作為智能控制的核心，其顯著增長(zhǎng)的需求帶動(dòng)其檢測(cè)設(shè)備的需求增加；整合多個(gè)芯片的系統(tǒng)單芯片（Soc）需求增加的同時(shí)也對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片檢測(cè)設(shè)備（Soc ATE）有較大需求。

面對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，公司雖通過(guò)合理的訂單規(guī)劃、非核心工序外協(xié)等方式保證了產(chǎn)品的交付速度與質(zhì)量，但目前受制于現(xiàn)有生產(chǎn)作業(yè)面積、員工數(shù)量及生產(chǎn)裝配設(shè)備和相關(guān)軟件有限等因素，公司生產(chǎn)能力已不能滿足公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)

需求，一定程度上抑制了公司的快速發(fā)展。隨著 5G、AI、IoT等新型應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展，加之市場(chǎng)對(duì)集成電路性能提出的持續(xù)升級(jí)需求以及政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，公司亟需擴(kuò)大半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)能力，以滿足市場(chǎng)需求。

本項(xiàng)目計(jì)劃在珠海建設(shè)半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)基地，形成智能生產(chǎn)工廠，將進(jìn)一步優(yōu)化車間布局，進(jìn)而提高物流作業(yè)效率及生產(chǎn)效率，有助于公司實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)和精益管理，有效提升生產(chǎn)能力，以滿足增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

（3）本項(xiàng)目建設(shè)有利于加快公司產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

相較于集成電路其他環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試目前是中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為完善的板塊。近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和收購(gòu)兼并等方式持續(xù)發(fā)展，技術(shù)能力接近國(guó)際先進(jìn)水平，但行業(yè)整體發(fā)展水平與海外發(fā)達(dá)國(guó)家仍有一定差距。封裝和測(cè)試是半導(dǎo)體制造的最后關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，基于目前集成電路行業(yè)的行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)期和戰(zhàn)略規(guī)劃，封測(cè)行業(yè)仍有廣闊的發(fā)展空間。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)應(yīng)用，集成電路封裝技術(shù)朝著小型化、集成化方向發(fā)展，對(duì)自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備的精密性、穩(wěn)定性和耐用性要求也日趨提高，產(chǎn)品質(zhì)量和交貨速度成為自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備廠商在行業(yè)中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要因素。

本項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在半導(dǎo)體貼裝、測(cè)試、挑撿技術(shù)上實(shí)現(xiàn)精度、速度以及彈性化的提升，增強(qiáng)貼裝及檢測(cè)設(shè)備的效能及穩(wěn)定性，以應(yīng)對(duì)客戶對(duì)更高標(biāo)準(zhǔn)的良率和品質(zhì)控制的要求。本項(xiàng)目的建設(shè)是公司提升產(chǎn)品技術(shù)水平及核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要措施。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策為項(xiàng)目建設(shè)提供保障

近十年來(lái)，我國(guó)政府主導(dǎo)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)家和地方關(guān)于促進(jìn)集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個(gè)領(lǐng)域。根據(jù) 2019年 10 月頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到 2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年 7月國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量提供了有利的政策保障。

同時(shí)，《廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2018-2025 年）》中“促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展”、《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》中“加快提升封測(cè)等環(huán)節(jié)配套能力”等地方政策，也體現(xiàn)了廣東省政府對(duì)半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)的支持保障力度。

受益于國(guó)家及地方政府對(duì)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的大力支持，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。本項(xiàng)目實(shí)施旨在配合我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提升公司自動(dòng)化半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，項(xiàng)目建設(shè)受到國(guó)家政策的有力支持。

（2）現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備豐富的設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為項(xiàng)目實(shí)施提供有力技術(shù)支撐

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由一群具備豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員組成，自成立以來(lái)專注于光電測(cè)試與半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)，尤其在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識(shí)、系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制、芯片黏晶制程、物料供應(yīng)與機(jī)電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)方面取得了顯著成就，已申請(qǐng)及獲批實(shí)用新型和發(fā)明專利共 44例，其中90%應(yīng)用于核心技術(shù)領(lǐng)域。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)領(lǐng)域，由于半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，不同客戶對(duì)自動(dòng)化半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)能力、技術(shù)指標(biāo)等需求存在較大差異，致使公司產(chǎn)品存在較高的定制化屬性。公司的工程師團(tuán)隊(duì)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)均具備較高的設(shè)備設(shè)計(jì)、需求研判以及設(shè)備調(diào)試等專業(yè)技術(shù)能力，能夠應(yīng)對(duì)下游客戶持續(xù)變化的實(shí)際需求，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驗(yàn)楸卷?xiàng)目的實(shí)施奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（3）公司完善的銷售、服務(wù)體系及優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源為項(xiàng)目建設(shè)提供重要支撐

公司自成立以來(lái)致力于成為半導(dǎo)體貼裝及檢測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備提供商，專注于半導(dǎo)體貼裝、光電測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要為半導(dǎo)體、消費(fèi)類電子及汽車行業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)智能制造平臺(tái)及軟、硬件解決方案。多年來(lái)，公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)滿足行業(yè)需求，傳遞出“智能”和“創(chuàng)新”的價(jià)值理念，建立了完善的銷售、服務(wù)體系，并積累了優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源，能夠保證公司產(chǎn)能順利消化。

憑借公司優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和先進(jìn)的服務(wù)理念，公司產(chǎn)品產(chǎn)銷良好。為了更好更快地響應(yīng)客戶需求、實(shí)現(xiàn)全球交付，長(zhǎng)園半導(dǎo)體在珠海、蘇州、深圳等多地?fù)碛猩a(chǎn)基地，并在中國(guó)、美國(guó)、日本、菲律賓、巴西等地設(shè)立多個(gè)辦事處，為長(zhǎng)園半導(dǎo)體的發(fā)展提供穩(wěn)定客戶資源。優(yōu)秀的品牌形象與穩(wěn)定的客戶資源是公司發(fā)展的強(qiáng)力資本，也使本項(xiàng)目的順利實(shí)施具備堅(jiān)實(shí)的支撐。

4、項(xiàng)目實(shí)施主體

本項(xiàng)目的實(shí)施主體為長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備（珠海）有限公司。

5、項(xiàng)目建設(shè)期和投資預(yù)算

本項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，計(jì)劃投資總額為 22456.93 萬(wàn)元。

6、項(xiàng)目效益評(píng)價(jià)經(jīng)測(cè)算

本項(xiàng)目回收期（含建設(shè)期，稅后）為 8.00年，內(nèi)部收益率（稅后）為 15.10%，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。