年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片可行性研究報(bào)告
年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片
1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目擬投資 346,005.00 萬元,由金瑞泓微電子作為實(shí)施主體,在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后,本次擬以募集資金投入 228,800.00 萬元,租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房,購置單晶爐、拋光機(jī)、減薄機(jī)、清洗機(jī)、幾何參數(shù)測試儀、外延爐等先進(jìn)設(shè)備,建設(shè)“年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片”項(xiàng)目。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片 180 萬片的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入 152,070.00 萬元。
2、項(xiàng)目實(shí)施的背景及必要性
(1)半導(dǎo)體硅片市場快速發(fā)展,大尺寸硅片仍占據(jù)主流
半導(dǎo)體硅片是占比最大的集成電路制造材料,根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì),歷年來半導(dǎo)體硅片的市場銷售額占整個半導(dǎo)體材料市場總銷售額的 32%-40%,半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價(jià)格變動對集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。
2017 年以來,受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁,下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長,新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展,半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長,并于 2018 年突破百億美元大關(guān),達(dá)到114 億美元;2019 年,市場規(guī)模仍維持在 112 億美元的較高水平。2020 年,全球半導(dǎo)體硅片預(yù)測市場規(guī)模將達(dá)到 114.6 億美元。根據(jù) 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,2020 年至2021 年,全球半導(dǎo)體規(guī)模亦將保持增長趨勢,預(yù)計(jì)增速分別為 3.3%和 6.2%。
從半導(dǎo)體硅片規(guī)格來看,8 英寸、12 英寸直徑的半導(dǎo)體硅片仍是目前全球市場的主流產(chǎn)品。其中,12 英寸硅片自 2000 年全球第一條制造生產(chǎn)線建成以來,市場份額逐步提高,于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額;并且得益于移動通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展,其出貨面積從 2000 年的 9,400 萬平方英寸擴(kuò)大至2019 年的78.62 億平方英寸,市場份額從 1.69%大幅提升至 66.9%,成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)到 2022 年市場份額將接近 70%。
資料來源:SEMI
從半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程及前景來看,大尺寸半導(dǎo)體硅片是全球及國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展方向。本項(xiàng)目實(shí)施后,公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到進(jìn)一步升級,有助于提升綜合競爭力。
(2)市場需求多元,下游應(yīng)用發(fā)展帶動半導(dǎo)體硅片需求增長
從終端需求來看,半導(dǎo)體硅片的下游應(yīng)用主要包括手機(jī)、服務(wù)器、PC、汽車等,以 12 英寸半導(dǎo)體硅片為例,下游應(yīng)用中智能手機(jī)、服務(wù)器和 PC 是最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。12 英寸半導(dǎo)體硅片在手機(jī)中的主要應(yīng)用為部分 CIS/邏輯芯片以及 NAND、DRAM 存儲器,根據(jù) SUMCO 預(yù)測,單部 5G 手機(jī)對 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機(jī)預(yù)計(jì)將提高 70%,2020-2023 年手機(jī)中的 12 英寸半導(dǎo)體硅片需求復(fù)合增速將高達(dá) 7.6%,手機(jī)市場特別是 5G 手機(jī)需求的爆發(fā)增長有望帶動硅片需求大幅提高。而在服務(wù)器市場,隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,全球數(shù)據(jù)流量將迎來爆發(fā)增長,這將帶動數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲芯片的需求提高,從而推動上游半導(dǎo)體硅片行業(yè)特別是 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的需求成長。
本項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的大批量生產(chǎn),在迎合多元化市場需求的同時(shí),也能在一定程度上緩解市場供給的緊缺。
(3)加快進(jìn)口替代,提高大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率
半導(dǎo)體硅片行業(yè)由于具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn),其行業(yè)集中度較高。尤其在 12 英寸硅片的生產(chǎn)上,2019 年前五大硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓和 SK Siltron 的市場份額高達(dá) 97%,市場壟斷較為明顯。目前,我國 12 英寸硅片的國產(chǎn)化率較低,主要依賴進(jìn)口。隨著下游需求回暖,國內(nèi)大尺寸硅片的缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。因此,突破國外的技術(shù)封鎖,掌握集成電路材料制造的核心技術(shù)是當(dāng)前國內(nèi)硅材料企業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。
公司作為目前國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料制造企業(yè),已具備 12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)基礎(chǔ)。本項(xiàng)目的實(shí)施將有利于加快 12 英寸半導(dǎo)體硅片的進(jìn)口替代進(jìn)程,提高我國半導(dǎo)體硅片的自主化水平。
3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性
(1)項(xiàng)目建設(shè)符合國家鼓勵政策
半導(dǎo)體硅片行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。隨著制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的提出,作為振興民族半導(dǎo)體工業(yè)、促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要一環(huán),各監(jiān)管部門通過制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī),從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、支持研究開發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等各方面,對半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予大力扶持,本項(xiàng)目建設(shè)具備良好的政策背景支持。
《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》指出,將瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。
《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2020]8 號)提出制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八方面政策措施,進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制,鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。
《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》(2016 版)明確了 5 大領(lǐng)域 8個產(chǎn)業(yè),進(jìn)一步細(xì)化到 40 個重點(diǎn)方向下 174 個子方向,近 4,000 項(xiàng)細(xì)分的產(chǎn)品和服務(wù)。其中包括:集成電路芯片產(chǎn)品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導(dǎo)體材料等。
《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄(2016 年版)》將 8 英寸、12 英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。
(2)行業(yè)前景廣闊,下游需求增長為項(xiàng)目實(shí)施提供有力支持
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為111.5億美元,預(yù)期2020年將達(dá)到 114.6 億美元;根據(jù) WSTS 預(yù)測,2020 年至 2021 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模仍將保持增長趨勢,預(yù)計(jì)增速分別為 3.3%和 6.2%。得益于移動通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展,12 英寸硅片的出貨面積迅速擴(kuò)大,市場份額從 2000年的 1.69%大幅提升至 2019 年的 67.22%。隨著未來 5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,12 英寸硅片的需求將持續(xù)增長。
半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展前景廣闊,下游需求持續(xù)增長,為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了市場保障。
(3)公司具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力
經(jīng)過多年的積累,公司已擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊(duì),主要研發(fā)人員具有在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要技術(shù)崗位的從業(yè)背景,具有較強(qiáng)的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。公司在半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體分立器件芯片生產(chǎn)方面的核心技術(shù)具備行業(yè)領(lǐng)先性,榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎、浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎、中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎等重要榮譽(yù)。目前公司已被認(rèn)定為國家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè),設(shè)有省級重點(diǎn)企業(yè)研究院、市級院士工作站。
公司長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn),具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2004 年,公司 6 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售,成為國內(nèi)較早進(jìn)行 6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè);2009 年,公司 8 英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售,實(shí)現(xiàn)我國 8 英寸硅片正片供應(yīng)的突破;通過承擔(dān)十一五國家 02 專項(xiàng),公司具備了全系列 8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力,并開發(fā)了 12 英寸單晶生長核心技術(shù),以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù),上述 8 英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和 12 英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于 2017 年 5 月通過國家 02 專項(xiàng)正式驗(yàn)收,標(biāo)志著公司已走在我國大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。
憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及深厚的技術(shù)積累,公司成為了行業(yè)中具有較強(qiáng)影響力的高新技術(shù)企業(yè),為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
4、項(xiàng)目投資概算
本項(xiàng)目投資總額為346,005.00萬元,其中使用募集資金投入228,800.00萬元,建設(shè)期為 4 年。
5、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
本項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率(所得稅后)為 16.73%,項(xiàng)目順利實(shí)施將給公司帶來良好收益,具備經(jīng)濟(jì)可行性。
6、項(xiàng)目用地情況及審批情況
本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于浙江省衢州市綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)盤龍南路 52 號,擬通過租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房實(shí)施,不涉及新增用地和新增建筑物,衢州金瑞泓已取得現(xiàn)有土地的不動產(chǎn)權(quán)證書:浙(2019)衢州市不動產(chǎn)權(quán)第 0003550 號、浙(2019)衢州市不動產(chǎn)權(quán)第 0014222 號,擬租賃廠房的產(chǎn)權(quán)證明尚在辦理過程中。
本項(xiàng)目已在衢州市衢州綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)完成項(xiàng)目備案(項(xiàng)目代碼:2018-330800-39-03-071327-000)。本項(xiàng)目已取得衢州市生態(tài)環(huán)境局出具的環(huán)評影響報(bào)告書審查意見(衢環(huán)集建[2020]32 號)。
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