2023年IC設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模及競爭狀況分析
集成電路設(shè)計,也稱為IC設(shè)計,是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)和器件間互連線模型的建立。集成電路設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端,其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能和成本。
IC設(shè)計行業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要部分,也是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域。在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的競爭越來越激烈的大背景下,IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展重要性越發(fā)凸顯。另一方面,中國軟件行業(yè)規(guī)模相對較低,約占全球5%,存在著產(chǎn)用脫節(jié)、生態(tài)薄弱、人才短缺等問題。因此,加快IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展,提升自主創(chuàng)新能力,是中國實現(xiàn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。
本文將從以下幾個方面對2023年IC設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模和競爭狀況進(jìn)行分析:
一、市場規(guī)模
根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),預(yù)計未來幾年,隨著以5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣,中國IC市場的市場規(guī)模將持續(xù)增長。到2027年,中國IC市場的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到人民幣21,966億元,自2023年至2027年的年復(fù)合增長率為9.5%。其中,IC設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模將占據(jù)較大的比重,預(yù)計2023年將達(dá)到6543億元,占整個IC市場的29.8%。
數(shù)據(jù)顯示,2022年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額約為5345.7億元,同比增長16.5%。其中,通信領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模最大,達(dá)到1647.10億元,占行業(yè)總銷售額的43.12%。隨后是消費領(lǐng)域芯片,銷售規(guī)模為1063.90億元,占比27.86%。計算機(jī)領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模為787.40億元,占比14.73%。多媒體領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模為447.30億元,占比8.37%。其他領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模為400億元,占比5.92%。
二、競爭格局
IC設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),行業(yè)壁壘較高,少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。全球范圍內(nèi)主要的IC設(shè)計企業(yè)包括高通、博通、英偉達(dá)等,2020年全球前十大IC設(shè)計公司(Fabless)收入共計達(dá)到859.74億美元。若按照全球IC設(shè)計規(guī)模1279億美元來算,2020年CR5占比57.3%左右,CR10市占率達(dá)到67.22%,集中度較高。
中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)不斷增長的趨勢,從2015年的736家增長至2022年的3243家,年復(fù)合增長率為23.6%。但是,中國IC設(shè)計企業(yè)的規(guī)模和技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平還有較大差距,主要集中在低端和中端市場,高端市場仍然被國外企業(yè)壟斷。截止2022年12月30日,A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設(shè)計行業(yè)共65家上市公司,總市值達(dá)13830.7億元。其中,紫光國微市值最高,達(dá)1119.95億元,其次是海光信息和韋爾股份,市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復(fù)旦微電、格科微、龍芯中科進(jìn)入前十。前十名企業(yè)總市值達(dá)6936.51億元,占全部上市公司市值的50.15%,行業(yè)集中度高。
三、投融資動態(tài)
隨著IC設(shè)計行業(yè)的快速發(fā)展和市場競爭的加劇,投資與融資支持將扮演重要的角色。政府將加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度,提供融資支持和稅收優(yōu)惠等政策,鼓勵企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和擴(kuò)大規(guī)模。同時,企業(yè)也將積極尋求與金融機(jī)構(gòu)的合作,通過融資、并購等方式實現(xiàn)快速發(fā)展。
據(jù)統(tǒng)計,2020年,中國IC設(shè)計行業(yè)共發(fā)生了69起投融資事件,涉及金額約為115.8億元,同比增長了32.3%。其中,天使輪和Pre-A輪占比最高,分別為27.5%和26.1%,說明行業(yè)仍有較多的創(chuàng)業(yè)項目和初創(chuàng)企業(yè)。A輪和B輪占比分別為18.8%和13%,說明行業(yè)已有一批成長性較好的企業(yè)。C輪及以上占比為14.5%,說明行業(yè)已有一批成熟的企業(yè)。2020年,中國IC設(shè)計行業(yè)的投融資事件主要集中在通信、消費、計算機(jī)等領(lǐng)域,與行業(yè)的銷售規(guī)模分布基本一致。另外,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域也吸引了部分投資者的關(guān)注。
2020年,中國IC設(shè)計行業(yè)的投融資事件中,最大的一筆是紫光國微完成的C輪融資,金額為50億元,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投,用于支持其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化。其次是海光信息完成的C輪融資,金額為20億元,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海國際集團(tuán)等投資,用于支持其在高性能計算、人工智能、云計算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化。第三是瀾起科技完成的C輪融資,金額為10億元,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海國際集團(tuán)等投資,用于支持其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化。
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