隨著科技的發(fā)展，陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)會讓它應(yīng)用越來越廣泛

陶瓷電路板是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷線路板。

隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。

陶瓷電路板的優(yōu)勢

1、更高的熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)

2、更牢、更低阻的金屬膜層、高頻損耗小、基板的可焊性好，使用溫度高

3、絕緣性好、可進(jìn)行高密度組裝、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

4、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。目前的陶瓷電路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域，然而PCB的市場大的可怕，在智能時(shí)代的來臨前夕，陶瓷電路板應(yīng)做好面對的準(zhǔn)備，人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀樘沾呻娐钒宓男骂I(lǐng)土，LED領(lǐng)域只會是陶瓷電路板的襁褓。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一，按照其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術(shù)。要提升LED發(fā)光效率與使用壽命，解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的問題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn)，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢。

在中國制造2050的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也得緊跟步伐，數(shù)據(jù)為王的時(shí)代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業(yè)革命的步伐。

陶瓷電路板的太陽才剛剛升起，隨著科技的發(fā)展，它的優(yōu)點(diǎn)會讓它應(yīng)用越來越廣泛。