半導體硅片市場快速發(fā)展下游應用發(fā)展帶動半導體硅片需求增長
(1)半導體硅片市場快速發(fā)展,大尺寸硅片仍占據(jù)主流
半導體硅片是占比最大的集成電路制造材料,根據(jù) SEMI 統(tǒng)計,歷年來半導體硅片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的 32%-40%,半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。
2017 年以來,受益于半導體終端市場需求強勁,下游傳統(tǒng)應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長,新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展,半導體硅片市場規(guī)模不斷增長,并于 2018 年突破百億美元大關,達到114 億美元;2019 年,市場規(guī)模仍維持在 112 億美元的較高水平。2020 年,全球半導體硅片預測市場規(guī)模將達到 114.6 億美元。根據(jù) WSTS 預測,2020 年至2021 年,全球半導體規(guī)模亦將保持增長趨勢,預計增速分別為 3.3%和 6.2%。
從半導體硅片規(guī)格來看,8 英寸、12 英寸直徑的半導體硅片仍是目前全球市場的主流產(chǎn)品。其中,12 英寸硅片自 2000 年全球第一條制造生產(chǎn)線建成以來,市場份額逐步提高,于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額;并且得益于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展,其出貨面積從 2000 年的 9,400 萬平方英寸擴大至2019 年的78.62 億平方英寸,市場份額從 1.69%大幅提升至 66.9%,成為半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品,預計到 2022 年市場份額將接近 70%。
資料來源:SEMI
從半導體行業(yè)發(fā)展歷程及前景來看,大尺寸半導體硅片是全球及國內(nèi)半導體領域重點發(fā)展方向。本項目實施后,公司將實現(xiàn)年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品結構將得到進一步升級,有助于提升綜合競爭力。
(2)市場需求多元,下游應用發(fā)展帶動半導體硅片需求增長
從終端需求來看,半導體硅片的下游應用主要包括手機、服務器、PC、汽車等,以 12 英寸半導體硅片為例,下游應用中智能手機、服務器和 PC 是最主要的終端應用領域。
12 英寸半導體硅片在手機中的主要應用為部分CIS/邏輯芯片以及NAND、DRAM 存儲器,根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院預測,單部5G手機對 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機預計將提高 72%,2020-2023年手機中的12英寸半導體硅片需求復合增速將高達7.7%,手機市場特別是5G手機需求的爆發(fā)增長有望帶動硅片需求大幅提高。而在服務器市場,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術的大規(guī)模應用,全球數(shù)據(jù)流量將迎來爆發(fā)增長,這將帶動數(shù)據(jù)中心領域邏輯、存儲芯片的需求提高,從而推動上游半導體硅片行業(yè)特別是 12 英寸半導體硅片產(chǎn)品的需求成長。
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