科技創(chuàng)新債發(fā)行節(jié)奏明顯加快，5月以來規(guī)模已超1.02萬億元

作為支持科技創(chuàng)新發(fā)展的重要融資工具，自上半年債券市場“科技板”政策落地以來，科技創(chuàng)新債發(fā)行節(jié)奏明顯加快，資金端支持力度不斷增強。Wind最新統(tǒng)計顯示，5月以來，全市場833只科技創(chuàng)新債發(fā)行規(guī)模已超1.02萬億元，充分體現(xiàn)出市場對科創(chuàng)領域融資需求的積極響應。其中，銀行間市場發(fā)行規(guī)模約6200億元，數(shù)量約為435只；滬深北交易所整體發(fā)行規(guī)模近4100億元，數(shù)量約為397只。

今年5月，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告。公告發(fā)布后，科技創(chuàng)新債市場快速擴容，發(fā)行只數(shù)、發(fā)行規(guī)模較去年同期激增，政策落地效果顯著。發(fā)行主體增量擴容，是科技創(chuàng)新債發(fā)行規(guī)模激增的重要原因。公告明確商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司、股權投資機構(gòu)等可發(fā)行科技創(chuàng)新債券。在已發(fā)行的科技創(chuàng)新債中，金融機構(gòu)主體占比達35.42%，而銀行又是金融機構(gòu)中的發(fā)行主力。

在推進債券市場“科技板”建設過程中，科技創(chuàng)新債從發(fā)行主體結(jié)構(gòu)、發(fā)行期限、發(fā)行利率等方面，呈現(xiàn)出新的特點。從發(fā)行主體結(jié)構(gòu)看，科技創(chuàng)新債的發(fā)行主體雖仍以國有企業(yè)為主，但民營企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新債的數(shù)量與規(guī)模正在逐漸增多。從發(fā)行期限看，科技創(chuàng)新債發(fā)行期限進一步豐富，可以滿足不同資金需求和風險偏好。從票面利率看，科技創(chuàng)新債的成本明顯下降，這也顯示出科技創(chuàng)新債存在一定的融資成本優(yōu)勢，能為科技創(chuàng)新領域注入低成本資金。

展望未來，科技創(chuàng)新債市場前景廣闊。一方面，政策的持續(xù)支持將促使更多主體參與到科技創(chuàng)新債的發(fā)行中來，進一步擴大市場規(guī)模。市場機構(gòu)預計，第二批科創(chuàng)債ETF申報后規(guī)?？沙?/span>1000億元，該品類擴容增量有利于提升科技創(chuàng)新債市場關注度，拓展投資者資金投向科技創(chuàng)新債的渠道，引入更多金融活水，助力提高科技創(chuàng)新債流動性。另一方面，科技創(chuàng)新債也有望從推動債券條款創(chuàng)新、豐富增信措施等方面入手，提升投資者對民營企業(yè)科技創(chuàng)新債的認可度，提高發(fā)債成功率，從而更好地服務于科技創(chuàng)新領域，為我國的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支持。