2020年中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀、進(jìn)出口情況及集成電路發(fā)展前景分析

在持續(xù)的全球貿(mào)易動(dòng)蕩和產(chǎn)品價(jià)格周期性等因素的綜合作用下，2019年全球集成電路銷售大幅下降至4121億美元，同比下降12%，但在2019年下半年，全球市場有所反彈，從第三季度到第四季度略有增長，預(yù)計(jì)到2020年將有適度的年增長率。

2019年我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。預(yù)測2020年我國IC設(shè)計(jì)、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

2019年全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到2018.2億塊，同比增長7.2%。截止至2020年3月中國集成電路產(chǎn)量為212.1億塊，同比增加20%。累計(jì)方面，2020年1-3月中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到508.2億塊，去年同期產(chǎn)量為345.20億塊，累計(jì)增長16%。

二、進(jìn)出口

2019年全年中國集成電路進(jìn)口量達(dá)到了445134百萬個(gè)(4451.34億個(gè))，累計(jì)增長6.6%。截止至2020年3月中國集成電路進(jìn)口量為453.1億個(gè)，同比增長43.9%。累計(jì)方面，2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口量達(dá)到1161億個(gè)(116100百萬個(gè))，相比上年同期增長了296.45億個(gè)，累計(jì)增長32.5%。

在進(jìn)口金額方面，在進(jìn)口金額方面，2019年全年中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)到了305549574千美元(3055.5億美元/305549.57百萬美元)，累計(jì)下降2.1%。截止至2020年3月中國集成電路進(jìn)口金額為29096.51百萬美元(29096513千美元)，同比增長19.6%。

累計(jì)方面，2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)到72105207千美元(72105.21百萬美元/721.05億美元)，相比上年同期增長了7128865千美元，累計(jì)增長10.6%;2020年1-3月中國集成電路進(jìn)口均價(jià)為62106.12千美元/億個(gè)。

2019年全年中國集成電路出口量達(dá)到了218697百萬個(gè)(2186.97億個(gè))，累計(jì)增長0.7%。截止至2020年3月中國集成電路出口量為205.1億個(gè)，同比增長18.3%。累計(jì)方面，2020年1-3月中國集成電路出口量達(dá)到532億個(gè)，相比上年同期增長了72.32億個(gè)，累計(jì)增長15.4%。

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資商機(jī)預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：在出口金額方面，2019年全年中國集成電路出口金額達(dá)到了101578.27百萬美元(101578266千美元/1015.78億美元)，累計(jì)增長20%。截止至2020年3月中國集成電路出口金額為8789.6百萬美元，同比增長10.6%。

累計(jì)方面，2020年1-3月中國集成電路出口金額達(dá)到23953670千美元(23953.67百萬美元/239.54億美元)，相比上年同期增長了2076353千美元，累計(jì)增長9.5%;2020年1-3月中國集成電路出口均價(jià)為45025.70千美元/億個(gè)。

三、趨勢

1、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品

集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

2、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

盡管國內(nèi)半導(dǎo)體市場廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

2020年，由于5G通信及AI智能發(fā)展的需求拉動(dòng)，以及2019年下半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣開始回溫，預(yù)測我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將保持20.3%的增速，2020年集成電路市場規(guī)模達(dá)到9448億元，到2025年，有望達(dá)到23773億元。