肇慶祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目案例

本項目擬在肇慶市端州區(qū)祥和工業(yè)園地塊及其附屬建筑物建設高端片式多層陶瓷電容器產業(yè)新基地。項目建成后，于 2024 年達產時實現(xiàn)高端 MLCC 新增月產能規(guī)模約 450 億只（新增年產能規(guī)模約 5,400 億只）。本項目的實施主體為廣東風華高新科技股份有限公司，項目總投資額為 750,516 萬元，其中建設投資727,486 萬元（含基建投資及擴產用設備投資等），鋪底流動資金 23,030 萬元。

項目可行性

（1）MLCC 的市場需求空間廣闊

MLCC 廣泛用于各類電子產品，其中邊際增長最快的是智能手機、汽車電子和可穿戴設備等。智能手機對 MLCC 需求增長主要是由于手機硬件性能持續(xù)提升和功能創(chuàng)新。汽車行業(yè)對 MLCC 需求增長主要來自新能源汽車的普及及汽車的電子化提升。隨著人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算應用的成熟和發(fā)展，可穿戴設備應用領域對 MLCC 的需求也隨之增加。智能手機、汽車電子、可穿戴設備的增長潛力巨大，為募投項目產品的應用提供了廣闊空間。

根據(jù)中金普華產業(yè)研究院的統(tǒng)計，2018 年 MLCC 全球市場規(guī)模為 40,520 億只，預計2024 年全球市場規(guī)模將達 48,000 億只；2018 年 MLCC 國內市場規(guī)模為 28,890億只，預計 2024 年國內市場規(guī)模將達 37,700 億只。由此可見，MLCC 未來的市場增量空間較大，增量空間可期。

（2）公司具備成熟的技術研發(fā)體系，技術進步持續(xù)加快

公司生產 MLCC 已有 30 余年，雖然在技術上與日韓企業(yè)有一定差距，但經

過近幾年的不斷努力，技術差距逐步縮小。目前，公司綜合技術水平與臺系廠家持平，處于行業(yè)內中游偏上的地位。公司通過近幾年的技術改造和產業(yè)升級，工藝方法得到了全面的提升和優(yōu)化，產品的穩(wěn)定性、可靠性及一致性得到保證，整

體達到了高端戰(zhàn)略客戶的要求。公司持續(xù)突破完成了多個具有標桿意義、海量需求高容產品的開發(fā)及量產，并完成了客戶的認證，已具備批量生產的技術基礎。因此，公司在技術創(chuàng)新、產品研發(fā)等方面的優(yōu)勢為該項目的成功實施提供了一定的保障。

（3）公司擁有大量的優(yōu)質客戶資源

在 MLCC 領域，公司目前擁有大量的優(yōu)質客戶，包括通訊基站領域、手機通訊領域、安防領域等。目前，各領域知名企業(yè)均向公司提出大量增加供貨的需求，國產化需求趨勢十分明顯。未來隨著市場對 MLCC 需求和國產替代需求的進一步提升，公司將切入更多客戶。公司現(xiàn)有的優(yōu)質客戶群和大量訂單是產能有效消化的重要保障，也是本次項目順利實施的重要保障。

項目必要性

1、項目符合國家相關產業(yè)政策的要求

我國本土電子元件生產企業(yè)的整體規(guī)模雖然在不斷擴大，但整體技術水平與發(fā)達國家相比并未縮小，很多電子整機產品所需要的關鍵元件、高端元件都需要依賴進口。根據(jù)《中國制造 2025》，提高國產自主核心基礎零部件（元器件）及關鍵材料保障率已上升為國家戰(zhàn)略，明確提出到 2020 年核心基礎零部件（元器件）及關鍵基礎材料自主保障率達到 40%，到 2025 年需達到 70%；電子元件本土企業(yè)的銷售額在中國電子元件整體銷售額中的比重從 2015 年的 55%提高到2020 年的 70%以上。

風華高科屬于國內新型片式元件龍頭企業(yè)，通過實施祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目和新增月產 280 億只片式電阻器技改擴產項目，有利于提升我國新型元器件產業(yè)規(guī)模、提高我國核心關鍵零部件（元器件）自給能力、降低對進口材料和元器件的依賴程度。本次募投項目的投產順應產業(yè)發(fā)展和政策引導方向，有利于公司業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展。

2、項目符合公司自身發(fā)展戰(zhàn)略的需要

公司的戰(zhàn)略愿景是致力于成為全球一流的電子信息基礎產品整合配套供應商和解決方案提供商，戰(zhàn)略目標是做強做優(yōu)做大核心元器件業(yè)務。但是受限于現(xiàn)有的場地和機器設備等條件，公司現(xiàn)有的產能規(guī)模已遠遠不能滿足公司的發(fā)展需要，也無法滿足國產替代大趨勢下產業(yè)鏈和供應鏈的發(fā)展需要。因此有必要實施以上募投項目，增大公司主營產品 MLCC 和片式電阻器的產能規(guī)模，順應公司的發(fā)展戰(zhàn)略。

3、公司急需提升整體市場競爭力

公司通過多年的研發(fā)儲備及持續(xù)投資，已成為國內品種最全、規(guī)模最大的新型元器件龍頭企業(yè)，在主營產品的技術和工藝方面已取得實質性突破，但部分產品技術與國際先進同行仍有差距。公司急需在提升技術水平的同時擴大產能規(guī)模，以滿足戰(zhàn)略客戶及國家對電子元器件國產化的需求，全面提升公司的綜合競爭力。本次募集資金投資項目的實施將在鞏固公司現(xiàn)有技術、質量和供應保障優(yōu)勢的前提下，進一步加大高技術含量、高附加值 MLCC 和片式電阻器產品的規(guī)?；?；同時通過與戰(zhàn)略客戶的深入聯(lián)動，加快布局新一代移動通訊技術、汽車電子及工業(yè)智能控制等市場，全面提升公司整體市場競爭力。