國內(nèi)外集成電路行業(yè)規(guī)模、市場格局現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

集成電路是一種微型電子器件或部件，其具備體積小、功耗低、性能好、成本低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在網(wǎng)絡(luò)通信、電子儀器、智能終端、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為我國信息化發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，與經(jīng)濟(jì)發(fā)展息息相關(guān)，已成為衡量國家現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。

我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

我國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈尚未完善。目前，國內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺(tái)產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測試設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口，專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而且，國內(nèi)大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴進(jìn)口。

與全球市場增速放緩形成鮮明對(duì)比的是，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20 年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)披露，自2002 年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長。2016 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額高達(dá)4,335.5 億元，比上年增長20.1%，預(yù)計(jì)2020 年時(shí)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9,300 億元。

面臨問題

1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小

當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口，集成電路已連續(xù)多年成為我國最大宗的進(jìn)口商品。

2、創(chuàng)新能力不足

創(chuàng)新不足主要表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的七分之一，最大的設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半;主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

3、價(jià)值鏈整合不夠

當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠。國內(nèi)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿足整機(jī)企業(yè)需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力;同時(shí)，多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，對(duì)采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒有形成全方位多層次的聯(lián)動(dòng)機(jī)制。

4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善

行業(yè)未來發(fā)展趨勢

(1)新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)極具突破性發(fā)展的巨大市場。

(2)集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

(3)資本運(yùn)作加速將是未來大陸集成電路行業(yè)的主要趨勢之一

從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經(jīng)成為半導(dǎo)體企業(yè)尋求業(yè)務(wù)突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運(yùn)作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產(chǎn)業(yè)布局或提升企業(yè)的技術(shù)及業(yè)務(wù)水平，增強(qiáng)市場競爭力，進(jìn)一步鞏固自身在市場中的領(lǐng)先地位。因此，從規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及吸收技術(shù)與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對(duì)行業(yè)內(nèi)公司既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，如何增強(qiáng)自身技術(shù)實(shí)力、突破資金瓶頸、壯大人才隊(duì)伍成為每家企業(yè)都要面對(duì)的重要問題。

(4)集成電路設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

2016 年末，國內(nèi)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產(chǎn)值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術(shù)水平相對(duì)較低，而設(shè)計(jì)業(yè)毛利水平相對(duì)較高，同時(shí)對(duì)資本金的需求相對(duì)較低，越來越多的企業(yè)開始進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從銷售額增速來看，設(shè)計(jì)業(yè)的增速較高，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)比例逐年上升。2016 年，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)超過封裝測試成為占比最大的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)到2020 年，國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)占比將超過50%，與發(fā)達(dá)國家看齊。