集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)，全球2019年預(yù)計(jì)破5000億美元?

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，35家集成電路領(lǐng)域上市公司公布了2018年三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，設(shè)備類公司全部預(yù)喜，多家設(shè)計(jì)類公司凈利潤(rùn)同比翻倍增長(zhǎng)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)總裁居龍指出，預(yù)計(jì)今年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長(zhǎng)15%左右，2019年有望突破5000億美元，延續(xù)較高景氣度。

過去驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的往往是單一殺手級(jí)應(yīng)用，未來IoT、大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。

他稱，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。根據(jù)各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2019年有望突破5000億美元。“集成電路行業(yè)走過輝煌六十年，前景會(huì)更好。”

資本支出增速雖有所下滑，但支出數(shù)額仍創(chuàng)歷史紀(jì)錄。居龍介紹，2017年全球集成電路行業(yè)資本支出達(dá)到910億美元，同比增長(zhǎng)36%，預(yù)計(jì)2019年有望突破1000億美元。他預(yù)計(jì)，2019年來自中國(guó)的集成電路產(chǎn)能將占全球20%左右。但去除跨國(guó)公司在中國(guó)建廠和低端產(chǎn)能后，中國(guó)的先進(jìn)產(chǎn)能并不多。“ROI(投資回報(bào))方面，中國(guó)廠商和投資者需要好好思考。”

國(guó)家01專項(xiàng)技術(shù)總師、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍提醒，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品不均衡，通信和多媒體等消費(fèi)類電子芯片迅速崛起，但事關(guān)重大的CPU、DSP、FPGA、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域幾乎沒有建樹;芯片企業(yè)同質(zhì)化情況嚴(yán)重、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力不強(qiáng)的問題突出。“在1380家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，47.58%的企業(yè)年收入小于1000萬元，88.6%的企業(yè)規(guī)模小于100人。”魏少軍建議應(yīng)推動(dòng)行業(yè)并購(gòu)整合，提升整體實(shí)力。

高層政策引導(dǎo)：

十九大報(bào)告：提出要建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)、智慧社會(huì);

2018年政府工作報(bào)告：集成電路排在實(shí)體經(jīng)濟(jì)第一位置，足見政府對(duì)集成電路支持力度之大，2018年集成電路邁進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)新征程。

2018年工信部工作會(huì)議：提出包括深入實(shí)施“中國(guó)制造2025”;推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)建設(shè);推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能與制造業(yè)深度融合，發(fā)展壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì);加快傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)優(yōu)化升級(jí)等指導(dǎo)。

地方層面也把集成電路當(dāng)成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來發(fā)展

北京、上海、深圳、江蘇、湖北、武漢等基礎(chǔ)本身就比較強(qiáng)，現(xiàn)在福建、合肥、成都、西安等也對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)相當(dāng)重視，在政策、資金、人才方面都給予大力支持。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)(根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》)

到2015年，集成電路發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售額超過3500億元;

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

當(dāng)前主要任務(wù)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封裝測(cè)試、關(guān)鍵設(shè)備和材料各個(gè)環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品

產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;

戰(zhàn)略指引包括中國(guó)制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);

人工智能：十九大報(bào)告和兩會(huì)工作報(bào)告都將AI放在很高位置，包括機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等;

除了我們?cè)诎l(fā)展的傳統(tǒng)硅基芯片之外，后面的熱點(diǎn)有可能是化合物半導(dǎo)體(GaN，SiC等);未來高端芯片(包括CPU、FPGA、AD/DA、MEMS傳感器)等核心產(chǎn)品。

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，并且伴隨國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，未來中國(guó)集成電路市場(chǎng)就是全球市場(chǎng)。但是由于國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)水平相對(duì)薄弱，目前投資受益的很多是國(guó)外的裝備和材料企業(yè)，接下來我們要尋找一個(gè)更好合作模式。未來的一個(gè)大的趨勢(shì)是一個(gè)融合的姿態(tài)，不是說中國(guó)公司收購(gòu)?fù)鈬?guó)企業(yè)再轉(zhuǎn)化為國(guó)內(nèi)公司，而是中國(guó)企業(yè)走出去成長(zhǎng)為國(guó)際化大公司。