全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出

全球半導體銷售額繼續(xù)大幅增長。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布的報告顯示，2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%。這一銷售數(shù)據(jù)已實現(xiàn)連續(xù)5個月增長，并于8月份創(chuàng)下歷史新高。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出。根據(jù)工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調局數(shù)據(jù)，2024年1月份至8月份，我國集成電路產(chǎn)量為2845億塊，同比增長26.6%。

多因素驅動市場回暖

目前，半導體行業(yè)正在走出低谷，迎來新一輪成長周期。半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。從地域上看，中國是增長的主要驅動力之一，實現(xiàn)了21.6%的同比增長。

具體來看，今年上半年，A股市場的半導體各細分板塊中，芯片設計領域的圖像傳感器（CIS）、存儲芯片以及系統(tǒng)級芯片（SoC）相關企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。

多因素推動半導體行業(yè)復蘇。一方面，汽車電子產(chǎn)業(yè)強勁增長，催暖半導體行業(yè)；另一方面，AI需求的爆發(fā)不僅促進了邏輯芯片和高端存儲器的需求反彈，還為相關企業(yè)提供了新的增長機會。根據(jù)Gartner預測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將增加33%，達713億美元，2025年有望進一步增長29%。

從半導體行業(yè)下游重要的終端市場來看，市場調研機構IDC報告顯示，2024年上半年，全球智能手機銷量同比增長7.2%；中國市場的“618”購物節(jié)期間，智能手機銷量更是同比增長7.4%。此外，汽車電子行業(yè)發(fā)展駛入快車道。長電科技、英集芯等多家上市公司紛紛調整戰(zhàn)略，加大在汽車電子賽道的布局力度。

消費電子方面，得益于消費市場的回暖、高端智能手機新品的推出以及自動駕駛技術的應用，多家公司業(yè)績增長。其中，韋爾股份上半年實現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元，同比大幅增長792.79%，應用于手機、汽車等領域的圖像傳感器在公司主營業(yè)務中占比近74%。納芯微第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，同比增長92.5%，單季度營收創(chuàng)下新高。公司表示，汽車電子市場需求仍在增長，公司正在汽車市場的應用和產(chǎn)品領域持續(xù)拓展。

AI方面，存儲芯片市場延續(xù)了回暖趨勢，相關上市公司業(yè)績顯著增長。半年報顯示，專注于存儲器、微控制器及傳感器研發(fā)的兆易創(chuàng)新，上半年營收、歸母凈利潤分別同比增長21.69%、53.88%。瀾起科技上半年實現(xiàn)歸母凈利潤5.93億元，同比大增624.63%。公司表示，隨著存儲行業(yè)的復蘇和AI服務器需求量的增長，高性能運算芯片新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模出貨。

隨著以成熟制程為主的晶圓代工需求復蘇，龍頭公司產(chǎn)能利用率提升。其中，中芯國際第二季度實現(xiàn)營收19.01億美元，同比增長21.8%，產(chǎn)能利用率較上一季度提升4.4個百分點。華虹公司第二季度實現(xiàn)銷售收入4.79億美元，總體產(chǎn)能利用率達到97.9%，較上季度提升6.2個百分點。

封測需求復蘇，先進封裝引領增長，龍頭公司業(yè)績回暖。上半年，行業(yè)景氣延續(xù)，稼動率回升，毛利率提高。國內(nèi)封測龍頭長電科技實現(xiàn)歸母扣非凈利潤5.81億元，同比增長53.46%，第二季度營收創(chuàng)同期歷史新高。公司正大力拓展先進封裝業(yè)務，聚焦新興應用領域。

設備材料國產(chǎn)化提速

在半導體設備和材料領域，國產(chǎn)化的發(fā)展路徑愈發(fā)清晰。天岳先進作為國內(nèi)碳化硅襯底的龍頭企業(yè)，相關產(chǎn)品實現(xiàn)了對外輸出。上半年，公司營收同比增長108.27%，凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。華海清科推出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權的12英寸化學機械拋光設備，加固自主知識產(chǎn)權“護城河”。

而這正是國內(nèi)頭部公司加大研發(fā)投入的一個縮影。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，僅滬市半導體公司在上半年就投入超271億元。

在不斷夯實知識產(chǎn)權“護城河”的同時，頭部企業(yè)也以內(nèi)生增長與外延并購戰(zhàn)略為行業(yè)不斷注入“強芯力”。芯聯(lián)集成、納芯微、希荻微等多家半導體公司于近期接連發(fā)布并購重組方案，以推動產(chǎn)品和技術的協(xié)同發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同。