全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計(jì)達(dá)到了1499億美元

在下游消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域需求回升等因素驅(qū)動(dòng)下，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)已現(xiàn)，行業(yè)普遍認(rèn)為，行業(yè)有望隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程提速等進(jìn)入新一輪增長周期。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，滬市半導(dǎo)體公司均已完成半年報(bào)披露。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，滬市130余家半導(dǎo)體公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2112億元，同比增長18.7%，超七成公司營業(yè)收入同比實(shí)現(xiàn)正增長，超五成公司凈利潤較去年同期有所改善。分季度來看，第二季度單季度營收環(huán)比增長14.6%，凈利潤環(huán)比增長74.9%，近九成公司營收環(huán)比正增長，七成公司二季度凈利潤環(huán)比改善，亮眼的二季度業(yè)績展現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)良好的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

與此同時(shí)，滬市半導(dǎo)體公司積極踐行“提質(zhì)增效重回報(bào)”專項(xiàng)行動(dòng)方案，積極通過中期分紅回饋投資者，共有13家公司披露中期分紅預(yù)案，合計(jì)分紅金額約7億元。

晶圓制造需求持續(xù)回暖 龍頭公司產(chǎn)能利用率提升

有關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，上半年，晶圓制造需求持續(xù)回暖，龍頭公司產(chǎn)能利用率提升，關(guān)鍵業(yè)績指標(biāo)高于前期指引。

具體來看，今年第二季度，以成熟制程為主的晶圓代工需求復(fù)蘇，國內(nèi)龍頭代工廠的收入、毛利率以及產(chǎn)能利用率等關(guān)鍵指標(biāo)環(huán)比均顯著提升，且高于前期指引。

中芯國際第二季度實(shí)現(xiàn)營收19.01億美元，同比增長21.8%，環(huán)比增長8.6%，出貨量環(huán)比增長近17.7%，毛利率為13.9%。公司產(chǎn)能利用率明顯提升，二季度達(dá)85.2%，較上一季度提升4.4個(gè)百分點(diǎn)。第三季度，該公司給出的收入指引為環(huán)比增長13%—15%，毛利率介于18%—20%范圍內(nèi)，環(huán)比二季度繼續(xù)保持增長。

華虹公司第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.79億美元，毛利率為10.5%，均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長，該公司已接近全方位滿產(chǎn)，總體產(chǎn)能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，得益于客戶收款增加，該公司經(jīng)營活動(dòng)所得現(xiàn)金流量凈額9690萬美元，環(huán)比提升138.3%。第三季度，華虹公司預(yù)計(jì)銷售收入為5億至5.2億美元之間，毛利率約在10%至12%之間。

消費(fèi)電子復(fù)蘇延續(xù) 汽車電子維持強(qiáng)勁

與此同時(shí)，2024年上半年，消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇延續(xù)，汽車電子維持強(qiáng)勁，多家芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績亮眼。

以韋爾股份為例，該公司專注于圖像傳感器、顯示及模擬解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。得益于消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)回暖、公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)成功推出新品以及自動(dòng)駕駛技術(shù)在汽車市場(chǎng)中的不斷深入應(yīng)用，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入120.91億元，同比增長36.50%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元，同比增長792.79%。

納芯微則聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，該公司第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，環(huán)比增長34.18%，同比增長92.5%，單季度營收創(chuàng)新高。半年報(bào)顯示，其營收增長動(dòng)力主要來自于公司汽車電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，以及消費(fèi)電子領(lǐng)域景氣度的持續(xù)改善。

存儲(chǔ)芯片延續(xù)回暖趨勢(shì) 相關(guān)公司業(yè)績出色

存儲(chǔ)芯片方面，2024年上半年，存儲(chǔ)芯片價(jià)格經(jīng)歷了快速上漲，市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)逐步改善，滬市存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼。

兆易創(chuàng)新專注于存儲(chǔ)器、微控制器及傳感器的研發(fā)，尤其在無晶圓廠Flash、32位Arm®MCU及指紋傳感器領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。該公司2024年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.09億元，較上年同期增長21.69%，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.17億元，同比增長53.88%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤4.73億元，同比增長71.87%。隨著2024年上半年消費(fèi)和網(wǎng)通市場(chǎng)的顯著回暖，公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品迎來了銷售高峰，直接推動(dòng)了產(chǎn)品銷量和經(jīng)營業(yè)績的大幅增加。

瀾起科技上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長79.49%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.93億元，較上年同期增長624.63%。隨著存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇、AI服務(wù)器需求量快速增長，公司DDR5滲透率持續(xù)提升，高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。

半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司業(yè)績延續(xù)良好態(tài)勢(shì)

另外，今年以來，受益于半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)替代發(fā)展路徑明確，多家公司經(jīng)營業(yè)績延續(xù)良好態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司營業(yè)收入、凈利潤環(huán)比均呈現(xiàn)了較快的增長趨勢(shì)。

具體而言，天岳先進(jìn)作為國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)，在導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后來居上，2023年市場(chǎng)規(guī)模躍居全球前二。公司是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應(yīng)8英寸襯底的廠商，并已經(jīng)進(jìn)入了博世、英飛凌等海外一線器件企業(yè)的供應(yīng)體系，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)口替代到對(duì)外輸出。上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.12億元，同比增長108.27%,凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。

華海清科從推出國內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備，到如今第500臺(tái)順利交付，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)CMP設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，助力產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。公司和清華大學(xué)共同完成的“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.97億元，同比增長21.23%，凈利潤4.33億元，同比增長15.65%。

封測(cè)需求底部復(fù)蘇明確 龍頭公司加速回暖

此外，今年上半年，封測(cè)行業(yè)的景氣度延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，主要公司的稼動(dòng)率整體呈現(xiàn)穩(wěn)定回升的趨勢(shì)，行業(yè)整體毛利率穩(wěn)步回升，企業(yè)盈利能力得到顯著改善。

長電科技是國內(nèi)封測(cè)龍頭公司，2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入154.87億元，較上年同期增長27.22%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤5.81億元，同比增長53.46%。公司二季度營收創(chuàng)同期歷史新高。公司2024年上半年業(yè)績顯著增長，得益于下游需求逐步復(fù)蘇，部分客戶業(yè)務(wù)量持續(xù)上升，同時(shí)公司大力拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，聚焦新興應(yīng)用領(lǐng)域，積極進(jìn)行產(chǎn)能利用率調(diào)控。

甬矽電子是一家專注于集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試的企業(yè)，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，較上年同期增長65.82%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1210.59萬元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司堅(jiān)持自身中高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)定位，晶圓級(jí)封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，持續(xù)增加公司競(jìng)爭(zhēng)力。

滬市半導(dǎo)體公司立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新力度。截至目前，相關(guān)公司上半年合計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超271億元，占營業(yè)收入的比例達(dá)13.59%。在此基礎(chǔ)上，滬市半導(dǎo)體公司堅(jiān)持內(nèi)生增長與外延式并購并重的雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，特別是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布兩個(gè)月來，科創(chuàng)板已有芯聯(lián)集成、納芯微、希荻微等多家半導(dǎo)體公司接連發(fā)布并購重組方案，思瑞浦發(fā)行可轉(zhuǎn)債購買資產(chǎn)方案已順利過會(huì)，積極探索通過并購重組實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同。

不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升，行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn)，并開始逐步進(jìn)入上行區(qū)間。受益于此，滬市半導(dǎo)體公司有望通過內(nèi)生和外延發(fā)展并駕齊驅(qū)，積極推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，加快推進(jìn)國產(chǎn)替代，進(jìn)入新一輪的增長周期。

轉(zhuǎn)自：證券時(shí)報(bào)