集成電路封裝測試行業(yè)市場分析及未來發(fā)展方向

IC封測行業(yè)概述

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作;測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封裝(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進(jìn)行相關(guān)測試保證產(chǎn)品質(zhì)量。

中金普華產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合思瀚產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布

封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料等。從構(gòu)成來看，封裝基板占比最高達(dá)38.39%，其次是引線框架、包封材料和鍵合絲，分別占比15.54%、15.04%和13.94%。其中裝基板是通過PCB工藝生產(chǎn)，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆銅板，5%是銅箔，4%是銅球;引線框架成本中80%為銅;包封材料的主要成本就是環(huán)氧樹脂;鍵合絲當(dāng)中，50%是金絲;20%是銅絲;17%是鍍鈀銅絲。

與晶圓廠擴產(chǎn)相匹配，預(yù)計封測廠未來也將進(jìn)入新一輪資本開支向上周期。2018年上半年之前，國內(nèi)集成電路建設(shè)向上周期大多由晶圓制造環(huán)節(jié)帶動。以12寸晶圓廠代工產(chǎn)能為例，2017年底之前，國內(nèi)總產(chǎn)能約 25.7 萬片/月。而當(dāng)本輪所有在建和規(guī)劃的新增產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)后，國內(nèi)累計12寸晶圓廠合計代工產(chǎn)能將上升至86.2萬片/月，產(chǎn)能擴張為原來的3.35倍。隨著 2018-2019 年相關(guān)產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，封測段現(xiàn)有配套產(chǎn)能出現(xiàn)不匹配，預(yù)計以長電、華天、通富微電等在內(nèi)的封測廠商將陸續(xù)實現(xiàn)產(chǎn)能的擴張以匹配高速增長的前段產(chǎn)能擴張。

封裝技術(shù)的迭代、封裝內(nèi)容的變化帶來新增產(chǎn)能需求

除了整體產(chǎn)能需求的擴張之外，封裝技術(shù)的迭代、封裝產(chǎn)品的變化還帶來了封裝產(chǎn)能結(jié)構(gòu)上的調(diào)整，成為促進(jìn)下游封裝廠持續(xù)投入的另一個因素。

一方面，多樣化的下游產(chǎn)品促進(jìn)了多樣化的封裝需求。舉例來說，汽車電子領(lǐng)域，ADAS、無人駕駛、人工智能、深度學(xué)習(xí)等對數(shù)據(jù)處理實時性要求高，對芯片和模塊小型化設(shè)計和散熱的要求提升;消費電子領(lǐng)域，對芯片封裝的小型化、輕薄化要求提升;5G網(wǎng)絡(luò)提升了對于高頻高速芯片的需求等。

封裝測試是整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，目前集成電路高度集成化的趨勢促使先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，逐漸形成了傳統(tǒng)封裝相對減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。我國封裝企業(yè)逐漸向先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，形成了以長電科技、通富微電、天水華天科技股份有限公司等為代表的行業(yè)龍頭企業(yè)。2018年中國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規(guī)模增速達(dá)16.1%。

IC封測本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最難賺錢的行業(yè)，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，規(guī)模效應(yīng)使得龍頭企業(yè)增速快于小企業(yè)。目前我國IC封測龍頭企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊，2018年長電科技、華天科技和通富微電企業(yè)營收分別為250.81億元、72.45億元、71.48億元，大陸前三大企業(yè)合計營收為394.74億元。

制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。